wersja mobilna
Online: 2238 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Rynek urządzeń do montażu SMT osiągnie 102mln dol.

sobota, 07 lipca 2007 10:31

Nowa analiza przygotowana przez firmę Frost & Sullivan prognozuje, że europejski rynek urządzeń do montażu elementów SMD na płytkach drukowanych wzroście z 60 mln dolarów zanotowanych w 2006 roku do 102 mln w roku 2013.

Rosnący potencjał produkcyjny krajów Dalekiego Wschodu zmusza producentów elektroniki do zmiany strategii biznesowej. Wiele firm przenosi działy produkcyjne ulokowane dotychczas w Europie Zachodniej do tańszych rejonów w Azji lub Europie Wschodniej. Kraje takie jak Węgry, Rumunia, Polska, Estonia lub Republika Czeska stają się dla wielu firm korzystną alternatywą do prowadzenia produkcji a powstające na ich terenie zakłady produkujące urządzenia w dużej części wpływają na koniunkturę na rynku urządzeń technologicznych. Na rynkach Europy Centralnej i Wschodniej obecnych jest wiele oddziałów globalnych firm kontraktowych takich jak Flextronics, Jabil Circuit, Sanmina-SCI lub Solectron, które sukcesywnie rozbudowują swój potencjał produkcyjny.

Wprowadzenie na terenie Unii Europejskiej zakazu stosowania ołowiu w urządzeniach elektronicznych spowodowało, że wiele firm zainwestowało w nowe urządzenia i dokonało modernizacji parku maszynowego. Ten proces mamy już za sobą i póki, co nie zanosi się na podobne wydarzenia, które dałyby jakiś silniejszy impuls napędowy dla rynku, tym bardziej, że czas eksploatacji jest stosunkowo długi. Dlatego prognozowany wzrost rynku bazuje na rozwoju technologicznym elektroniki a w szczególności odzwierciedla widoczny na rynku trend specjalizacji europejskich firm kontraktowych na produktach droższych, bardziej zaawansowanych technicznie i o wyższej jakości w porównaniu do tych, które wytwarza się w Chinach.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com