wersja mobilna
Online: 696 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Broadcom przejmuje od Renesasa biznes LTE

czwartek, 05 września 2013 12:09

Firma Broadcom ogłosiła 4 września 2013 r. zawarcie ostatecznej umowy przejęcia aktywów dotyczących LTE od jednostek powiązanych z Renesas Electronics Corporation. Przejęcie ma przyspieszyć udostępnienie pierwszej wielomodowej platformy LTE SoC Broadcoma, które ma nastąpić na początku 2014 r. Transakcja została zatwierdzona przez zarządy i ma być sfinalizowana do 31 grudnia 2013 r. Za rozwiązania LTE Broadcom zapłaci gotówką około 164 mln dolarów.

Dzięki przejęciu Broadcom zyskuje dwurdzeniowy chip LTE, który jest gotowy do masowej produkcji i zatwierdzony przez czołowych światowych operatorów z Ameryki Północnej, Japonii i Europy. Przejmuje także wysokiej jakości wielomodowy i wielozakresowy modem IP LTE-A/HSPA+/EDGE, który wspiera wiodące funkcje, takie jak Carrier Aggregation i VoLTE. Transakcja poszerza portfolio IP Broadcoma o nowe patenty i aplikacje, a także skutkuje przejściem do nabywcy niektórych najbardziej doświadczonych inżynierów.

- Dzisiejsza transakcja silnie ugruntowuje obecność Broadcom na szybko rosnącym rynku LTE, z gotowym do produkcji i zatwierdzonym przez operatorów systemem. Nasza platforma LTE wykorzysta bogate portfolio łącznościowe Broadcom i dostarczy, na ten szybko rozwijający się rynek, zestaw zoptymalizowanych funkcji - mówił Scott McGregor, prezes i dyrektor generalny Broadcom.

Broadcom, ogłaszając przejęcie od Renesasa rozwiązań LTE, przedstawił również zaktualizowane prognozy biznesowe obejmujące 3-miesięczny okres kończący się 30 września 2013 r. - obecnie oczekuje przychodów mieszczących się w przedziale od 2,075 mld do 2,175 mld dolarów.

źródło: Broadcom

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com