wersja mobilna
Online: 889 Poniedziałek, 2017.09.25

Biznes

Nowa komora bezodbiciowa do badań EMC w ILIM

piątek, 11 października 2013 12:10

Potencjał badawczy Instytutu Logistyki i Magazynowania w Poznaniu w zakresie badań kompatybilności elektromagnetycznej wzbogacił się o nową komorę bezodbiciową. Została ona wykonana w nowym budynku Krajowego Centrum Innowacji w Logistyce i e-Gospodarce i umożliwi badanie urządzeń o znacznie większych gabarytach niż aktualnie. Komorę typu SAC (Semi Anechoic Chamber) wybudowała firma Rainford EMC Systems z Wielkiej Brytanii przy współudziale firmy Astat.

Nowa komora bezodbiciowa Instytutu Logistyki i Magazynowania w PoznaniuZakres częstotliwości pracy we wnętrzu wynosi od 10 kHz do 40 GHz. Jest ono przeznaczone do pomiarów emisji natężeń pól zaburzeń oraz do badań odporności na pola elektromagnetyczne w odległości 3 m od badanego obiektu. Nowa komora bezodbiciowa jest wyposażona w zintegrowane z nią pomieszczenie ekranujące AR - Amplifier Room, przeznaczone do zainstalowania wzmacniaczy do badań odporności na pole elektromagnetyczne. Badane obiekty mogą mieć ciężar do 1000 kg. Oprócz klasycznych badań EMC, komora będzie używana do rozwijania aplikacji RFID.

 

Prezentacje firmowe

EMC-Poznań - od logistyki do kompatybilności
Inne publikacje powiązane z firmą

World News 24h

poniedziałek, 25 września 2017 11:55

A ramp-up of orders for communications chips, as well as TV panel-use driver ICs and TDDI chips, will enable Taiwan-based IC backend firms to enjoy a particularly strong fourth quarter of 2017, according to industry sources. With Apple introducing its latest iPhone series, the iPhone-related IC backend service providers including ASE, Chipbond Technology, KYEC and Lingsen Precision Industries are expected to report brisk sales results starting September, the sources said. ASE reportedly provides SiP services for the manufacture of RF and Wi-Fi modules for use in the recently-introduced iPhone series, while KYEC is engaged in the supply chain for the new iPhone devices by providing Intel testing services for modem chips.

więcej na: www.digitimes.com