wersja mobilna
Online: 556 Sobota, 2017.05.27

Biznes

Toshiba i SanDisk zastąpią fabrykę pamięci NAND 2D fabryką NAND 3D

czwartek, 26 czerwca 2014 07:58

Firma Toshiba ogłosiła plany wyburzenia fabryki pamięci NAND flash Fab 2 w Yokkaichi i zastąpienia jej fabryką układów NAND flash 3D. Firma podpisała także z SanDiskiem memorandum, wyrażające obustronną wolę inwestycji w nową fabrykę układów pamięci 3D. Produkcja pamięci w zakładzie Fab 2 dobiegła końca w 2010 r., wyburzanie miało rozpocząć się w maju br., a budowa nowej fabryki ma ruszyć we wrześniu i potrwać - wraz z wykończeniem clean roomów - około roku.

Toshiba spodziewa się rozpoczęcia masowej produkcji pamięci 3D w drugiej połowie 2015 r. w sąsiednich zakładach Fab3 i Fab 4 w Yokkaichi. Następnie jej produkcja ma być podjęta w Fab 2.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

sobota, 27 maja 2017 08:08

LED packaging service provider Everlight Electronics is expanding its packaging capacity from 4.5 billion LED chips to 5.5 billion units a month, with the additional capacity to be specifically for fine pixel pitch displays, automotive lighting and infrared devices. The new capacity will come into operation in third-quarter 2017, said the sources. Mainly due to fast growing demand in the China market, global demand for fine pixel pitch LED displays in 2017 is estimated to increase 30-40% on year and Everlight will expand monthly packaging capacity for the product line to one billion LED chips, the sources said.

więcej na: www.digitimes.com