wersja mobilna
Online: 986 Sobota, 2017.06.24

Biznes

Samsung, TSMC i Micron największymi na świecie producentami krzemu

poniedziałek, 15 lutego 2016 12:53

W opracowanym przez IC Insights raporcie na temat zdolności do produkcji płytek krzemowych przez dostawców półprzewodników firma analityczna wzięła pod uwagę takie wskaźniki jak rozmiar wytwarzanych płytek, proces technologiczny, region i typ produktów. Wśród 10 największych wytwórców płytek krzemowych w 2015 r. są cztery firmy z USA, po dwie z Korei Południowej i Tajwanu oraz jedna z Europy i Japonii.

Pod koniec ubiegłego roku największą zdolność wytwórczą płytek miał Samsung. Firma jest w stanie wytwarzać 1,5 mln płytek równorzędnych płytkom 200-milimetrowym miesięcznie, co stanowi 15,5% globalnych mocy produkcyjnych. Lwia część zdolności produkcyjnej Samsunga przypada na wytwarzanie układów pamięci DRAM i flash, w tym flash 3D. Drugim największym wytwórcą płytek krzemowych był TSMC, producentów półprzewodników typu pure-play. Miesięczna zdolność wytwórcza tajwańskiej firmy to 1,9 mln płytek miesięcznie, co przekłada się na 11,6% produkcji światowej.

W ostatnich latach znacznie powiększył moce wytwórcze Micron, głównie w drodze przejęć linii produkcyjnych innych podmiotów, w tym Elpidy, Rexchipa, Inotery i IMFT. Jeszcze w 2012 r. firma była szóstym co do wielkości producentem płytek, obecnie zajmuje miejsce tuż za TSMC. Za Micronem pod koniec 2015 r. uplasowała się Toshiba, z miesięczną zdolnością produkcyjną 1,3 mln płytek krzemowych. W pierwszej dziesiątce firm o największej zainstalowanej mocy wytwarzania półprzewodników znalazły się też Intel, TI i Microelectronics.

Najwięksi wytwórcy płytek krzemowych w 2015 r., źródło: IC Insights (płytki równoważne płytkom krzemowym 200 mm, zdolność liczona w milionach płytek miesięcznie)
Miejsce w 2015 r. Firma Zdolność produkcyjna w grudniu 2015 r. Zmiana roczna Udział w rynku światowym
1 Samsung 2,53 8% 15,5%
2 TSMC 1,89

14%

11,6%
3 Micron 1,60 4% 9,8%
4 Toshiba/SanDisk 1,34 5% 8,2%
5 SK Hynix 1,32 13% 8,1%
6 GlobalFoundries 0,76 8% 4,7%
7 Intel 0,71 -1% 4,4%
8 UMC 0,56 7% 3,4%
9 TI 0,55 6% 3,4%
10 STMicro 0,46 -6% 2,8%
Razem 16,35 6% 72%
 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

sobota, 24 czerwca 2017 11:54

Commenting on its relationship with China-based LeEco, Compal Electronics president Ray Chen has said the company will complete an evaluation of LeEco at the end of June and will compose a new strategy to handle its uncollected debts, including a possibility of suing the China-based player. Compal’s plan of investing in LeEco’s subsidiary has also been temporarily halted and Chen noted that whether the plan will continue will depend on LeEco paying back debts. LeEco had some financial issues in 2016 and was unable to make payments to its major upstream partner Compal.

więcej na: www.digitimes.com