wersja mobilna
Online: 2259 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Standard IoT EEBus dostępny dla każdego

czwartek, 02 czerwca 2016 12:48

Po serii udanych testów organizacja EEBus Initiative opublikowała wersję 1.0 swojego interoperacyjnego standardu. Zgodnie z ideą otwartych systemów specyfikację mogą bezpłatnie pobierać wszyscy zainteresowani - członkostwo w grupie EEBus nie jest wymagane. Celem standardu jest stworzenie jak największej interoperacyjności w zakresie Internetu Rzeczy. Członkami EEBus Initiative jest około 60 firm reprezentujących różne gałęzie przemysłu, w tym energetykę, telekomunikację, motoryzację oraz elektronikę. Grupa EEBus deklaruje, że ewentualne dalsze zmiany standardu zachowają kompatybilność.

Podejście EEBus rozdziela treść (model danych) od specyfikacji komunikacyjnych. Model danych SPINE (Smart Premises Interoperable Neutral Message Exchange) zawarty w EEBus v1.0, może być przenoszony wieloma ścieżkami i protokołami komunikacyjnymi. Możliwy jest protokół transportowy SHIP (Smart Home IP) oparty na protokole IP, opracowany również przez EEBus. SHIP spełnia wymagania BSI, niemieckiej federalnej agencji ds. bezpieczeństwa IT.

Dzięki szeregowi umów o współpracy partnerskiej standard EEBus jest organizowany tak, by mieć zasięg ogólnoświatowy. Kooperacja obejmuje Open Connectivity Foundation w Ameryce Północnej z członkami takimi, jak Cisco, Electrolux, GE, Honeywell, Intel, Microsoft i Qualcomm. Wraz z włoską organizacją IEnergy@home, do której należy m.in. Electrolux i Whirlpool, grupa EEBus zharmonizowała model danych dla sprzętu AGD, a wraz z CENELEC wprowadziła go do europejskiej normy prEN50631.

Szybkie wdrożenie standardu w rzeczywistych zastosowaniach możliwe jest z uwagi na to, że technologie takie jak Modbus, ZigBee czy KNX można łączyć z aplikacjami opartymi na EEBus. - Naszym celem nie jest wypieranie sprawdzonych istniejących rozwiązań, ale stworzenie inteligentnego sposobu wzajemnego łączenia tak wielu urządzeń, jak to tylko możliwe - wyjaśniał Johannes Haug, członek zarządu EEBus Initiative.

Więcej informacji znajduje się w serwisie www.eebus.org.

źródło: EE Times

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com