wersja mobilna
Online: 2260 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Samsung przymierza się do zakupu Magneti Marelli, aby wejść na rynek podzespołów samochodowych

piątek, 02 września 2016 08:01

Samsung Electronics pragnie rozwinąć działalność na rynku motoryzacyjnym i w tym celu rozważa zakup dużego dostawcy części samochodowych, Magneti Marelli, spółki zależnej Fiata. Wartość potencjalnej transakcji jest szacowana na 3 mld dol., i gdyby do niej doszło, byłby to największy jak dotąd zakup Samsunga Electronics poza Koreą Południową.

Transakcję pilotuje Jae-yong Lee, wiceprezes Samsunga i syn prezesa Grupy Samsung Kun-hee Lee, a zarazem jeden z dyrektorów Exora - udziałowca Fiata. Obroty Magneti Marelli w roku ubiegłym wyniosły 8 mld dol., firma ma na świecie 12 centrów badawczo-rozwojowych i 12 centrów wdrożeniowych. Poprzez transakcję Samsung może próbować wejść na ogromny rynek elektroniki samochodowej, mający odmienną specyfikę od tradycyjnych rynków półprzewodników.

Pod koniec ubiegłego roku Samsung powołał zespół ds. rynku elektroniki samochodowej oraz zespół rozwoju półprzewodników motoryzacyjnych. W lipcu br. Samsung zainwestował prawie 450 mln dol. w chińską firmę BYD, największego na świecie producenta samochodów elektrycznych i akumulatorów.

Samsung Electronics już dostarcza na rynek motoryzacyjny opracowane pod kątem pojazdów wbudowane systemy operacyjne, półprzewodniki typu SoC i układy bazujące na pamięciach DRAM. Uczestnictwem w dostawach podzespołów do samochodów zainteresowany jest również Samsung Display. Jego przezroczyste wyświetlacze mogą ukazywać informacje przydatne kierowcy na szybie przedniej oraz na desce rozdzielczej.

źródło: BusinessKorea

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com