wersja mobilna
Online: 727 Niedziela, 2017.06.25

Biznes

Spodziewana recesja na rynku półprzewodników

środa, 23 lipca 2008 16:16

W przemyśle półprzewodnikowym widać zbliżający się koniec okresu wysokich zysków. Prognozy dochodów na ten i przyszły rok zostały mocno obniżone. Może to zwiastować recesję na początku następnego roku, ale to czy tak się stanie zależy od bardzo wielu czynników ekonomicznych.

Według prognoz firmy Gartner wartość rynku układów półprzewodnikowych wzrośnie o mniej niż 5% między rokiem 2006 a 2011. Do spowolnienia przyczynia się w dużej mierze przestarzała struktura organizacyjna producentów półprzewodników. Duży problem może stanowić brutalna walka pomiędzy producentami o przetrwanie w czasie nadchodzącego kryzysu. Obecny rynek jest już ukształtowany i nadszedł czas na dalsze wzmacnianie jego fundamentów. Według analityków firmy Gartner największe prawdopodobieństwo przetrwania mają duże firmy lub takie, które zaoferują rozwiązania wyróżniające ja na tle konkurencji.

Wpływ walki

Rys. 1. Stosunek poszczególnych kosztów i zysków względem obrotów firm z różnych sektorów rynku produkcji układów półprzewodnikowych. Dane średnie wybranych firm w latach 2003÷2006 (źródło: Gartner)

Opisana sytuacja prowadzi do kolejnego zaostrzenia walki i dalszych obniżek cen produktów sprzedawanych na rynku konsumenckim. Analitycy firmy Gartner ostrzegają ponadto, że zmniejszenie zysków producentów poniżej progu 5% może nastąpić już w przyszłym roku. Zależy to od ceny ropy oraz wyników sprzedaży elektroniki konsumenckiej w czasie świąt. Polityka stosowana przez producentów pamięci może doprowadzić w dłuższej perspektywie do załamania się tego sektora. Przemysł pamięci stał się równie mało dochodowy jak przemysł układów analogowych. Dochody te są szacowane na poziomie 7% obrotów. Warto jednak zauważyć ważną różnicę między tymi dwoma sektorami – układy analogowe produkowane są w stosunkowo dobrze zaadoptowanych technologiach, podczas gdy producenci półprzewodników zmuszeni są do wdrażania w swoich największych fabrykach coraz to bardziej zaawansowanych procesów produkcji.

Przykładem nieustannego wyścigu może być firma Hynix, która w ostatnim czasie zwiększyła znacząco pojemność produkowanych przez siebie pamięci. Pozwoliło to powiększyć jej udział w rynku o 20% i stać się tym samym trzecią z najszybciej rozwijających się firm w 2007 roku w branży pamięci. Jednakże agresywna walka z konkurencją i dalsze obniżanie cen może uniemożliwić zwiększenie dochodów całego sektora.

Producenci pamięci nie są instytucjami kapitałowymi, które inwestują pieniądze i czekają na zyski. Dochód pochodzi ze sprzedaży coraz nowszych rozwiązań technologicznych. Przekłada się to bezpośrednio na konieczność utrzymania działu rozwoju R&D, inwestowanie w nowe wyposażenie oraz amortyzowanie strat wynikających z obniżek cen na rynku. Firmy z sektora pamięci półprzewodnikowych nie ustanowiły wspólnej polityki sprzedaży produkowanych przez siebie układów, co przyczyniło się do pogłębienia ich deficytu o 10 mld dolarów w okresie ostatnich czterech lat. Co więcej, do unowocześnienia posiadanego sprzętu oraz do dalszego rozwoju potrzeba dalszych 65 mld dol.

Konsekwencje

Przedstawiony stan rzeczy może doprowadzić w roku 2010 do sytuacji, w której produkcja pamięci półprzewodnikowych będzie nieopłacalna. Gorszy scenariusz zakłada, że nastąpi to znacznie wcześniej ze względu na bardzo duże współzawodnictwo pomiędzy wytwórcami.

Na poprawę sytuacji raczej nie wpłynie przejście na wykorzystanie płytek podłożowych o średnicy 450mm, które zamierza stosować w roku 2012 Intel oraz Samsung. Wymagałoby to wydawania uprzednio większej części przychodów tych firm na przygotowania stosownego procesu technologicznego. Dobrą wiadomością są plany inwestycyjne Samsunga dotyczące własnego oddziału produkującego pamięci. Taka polityka będzie prawdopodobnie niebawem na rynku standardem: producenci pamięci będą zmuszeni znaleźć nowe źródła finansowania, wprowadzić nowy model biznesowy lub też dążyć do integracji z większymi firmami.

W najbliższym czasie należy liczyć się z koniecznością przejścia na produkcję w procesie technologicznym o wymiarze charakterystycznym 32nm. Jest to kolejna zła wiadomość, gdyż pociąga to za sobą konieczność wprowadzenia zmian w dotychczas stosowanych procesach. Prace projektowe bazujące na procesie 32nm rozpoczną się w 2009 roku, natomiast pierwsze wyprodukowane pamięci korzystające z procesu 32nm pojawią się na rynku w roku 2010. Koszty związane z rozwojem tej technologii mogą oscylować w okolicach 75 mln dol. Analitycy przewidują, że może to wzmocnić współpracę między firmami i sugerują, iż producenci pamięci oraz podmioty z nimi stowarzyszone powinny rozważyć stosowanie konfigurowalnych platform na wzór OMAP (Texas Instruments) lub Nexperia (NXP). Po wdrożeniu procesu 32nm krzemowe platformy tego typu będą koniecznością.

Na koniec warto dodać, że unowocześnienie procesu technologicznego może kosztować producentów pamięci w przybliżeniu 3 mld dolarów. Szacowany koszt budowy fabryki wytwarzającej układy w procesie 32nm wynosi 3,5 mld dolarów.

Jakub Borzdyński

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 25 czerwca 2017 11:56

Samsung is manufacturing smartphone chipsets since it launched the Galaxy S series back in 2010. Now with smart devices gaining more and more traction, the company is ready to expand and it announced it started mass production of the Exynos i T200, a solution for the Internet of Things. The chipset is built on a 28-nanometer High-K Metal Gate (HKMG) process and features Wi-Fi connectivity. It utilizes a Cortex-R4 processor and an Cortex-M0+ co-processor, enabling devices to operate without the need for an extra controller.

więcej na: www.gsmarena.com