wersja mobilna
Online: 512 Wtorek, 2017.10.24

Biznes

Qimonda wprowadza DDR3 Buried Wordline i szuka oszczędności

poniedziałek, 23 marca 2009 13:34

Qimonda zapowiedziała wyprodukowanie pierwszych układów typu DDR3 Buried Wordline w geometrii 46nm. Według przedstawicieli firmy, proces technologiczny 46nm pozwala zmieścić na pojedynczym podłożu do trzech razy więcej układów niż w przypadku 75nm, co niemal proporcjonalnie przekłada się na opłacalność produkcji. Już w listopadzie 2008 r. firma zwiększyła wolumen produkowanych w tym procesie układów.

Szacuje się, że wprowadzenia ich do masowej produkcji pozwoli zwiększyć ich opłacalność o ponad 40%. Według przedstawicieli firmy, może to zająć firmie ok. pół roku, jednak analitycy nie są pewni czy ma ona tyle czasu. Jeśli Qimonda nie znajdzie inwestora do końca Marca, grozi jej bankructwo. Firma obecnie jest pod kontrolą kuratora wyznaczonego sądownie w ramach postępowania o niewypłacalności.

Do tego czasu, Qimonda szuka nowych sposobów oszczędności. Wprowadzenie nowej technologii oznacza jednak dla firmy konieczność zamknięcia fabryki w Sandston (USA) operującej na płytkach 300mm. Według przedstawicieli Qimondy, nie ma ona środków na rozbudowę tej fabryki a kontynuowanie produkcji w tej lokalizacji jest dla firmy nieopłacalne. Decyzja ta oznacza utratę pracy dla 1,5 tysiąca personelu.

Znajdująca się w tej samej lokalizacji fabryka produkująca na płytkach 200mm jest obecnie także w trakcie likwidacji. Dodatkowo, zdecydowano o redukcji wykorzystania fabryki w Dreźnie do ok. 25% całkowitej wydajności. Nie podano informacji odnośnie ewentualnych redukcji zatrudnienia. Zdaniem władz firmy, operacje w fabryce wrócą do normy z chwilą znalezienia inwestora.

 

Powiązane artykuły

» Jedec opublikował specyfikację DDR4


World News 24h

poniedziałek, 23 października 2017 20:03

Leti is about to kick off a new European Horizon 2020 project called ModulED to develop innovative electric drivetrains for electric vehicles. Coordinated by Leti, the three-year, €7.2 million project includes the companies BRUSA Elektronik AG, Punch Powertrain NV, ZG GmbH, Siemens, Efficient Innovation; universities RTWH Aachen University, Chalmers University and Eindhoven University of Technology, and Leti’s sister institute, Liten. The project leverages Leti’s expertise in wide-bandgap semiconductors and Liten’s knowhow in magnetic materials and simulation. It brings together 10 European research institutes and key members of the automotive-industry value chain and universities.

więcej na: www.electronicsweekly.com