wersja mobilna
Online: 511 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Nadzieja na wzrost wydatków na sprzęt.

wtorek, 28 kwietnia 2009 08:47

Mimo że trend spadku wydatków kapitałowych utrzyma się w bieżącym roku, poprawa koniunktury może nastąpić szybciej niż się tego spodziewano, jak podaje IC Insights. Według wyliczeń, firmy z branży półprzewodników przeznaczą na ten cel w bieżącym roku 26,6 mld dolarów, mniej o 39% względem 2008 r. Spadki będą zatem większe niż rok wcześniej, kiedy wydatki zmalały o 28% z 60,9 do 43,9 mld dolarów.


Zdaniem analityków IC Insights, przełomowy będzie już II kw. bieżącego roku, kiedy to można będzie się spodziewać poprawy w związku z ustabilizowaniem się średnich cen półprzewodników. W kategoriach kwartalnych, wydatki kapitałowe w bieżącym roku będą kształtować się następująco: 5,8 mld dolarów w I kw., natomiast w kolejnych odpowiednio: 5,9, 6,8 oraz 8,1 mld. W dalszej perspektywie, można spodziewać się poprawy, jako że branża półprzewodników odnotuje dwucyfrowy wzrost w 2010 i 2011 r. a producenci zachęceni dobrą koniunkturą zaczną inwestować w nowy sprzęt.

Przewiduje się, że w przyszłym roku wydatki kapitałowe wzrosną o 15% do 30,6 mld dolarów, natomiast w kolejnych, o 35% do 41,3 mld oraz o 29% do 53,3 mld. Nadal będzie to jednak poziom niższy niż przed kryzysem.BLA

 RokWydatki kapitałowe
 Zmiana
1999
33,2
 14%
 2000 61,3 85%
 2001 38,7 -37%
 2002 27,5 -29%
 2003 31,3 14%
 2004 47,7 52%
 2005 48,1 1%
 2006 57,5 19%
 2007 61 6%
 2008 43,9 -28%
 2009 26,6 -39%
 2010 30,6 15%
 2011 41,3 35%
 2012 53,3 29%
 2013 47 -12%

 

Wydatki kapitałowe w latach od 1999 do 2013 r. według IC Insights (dane w mld dolarów).

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com