wersja mobilna
Online: 1927 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Micron wycofuje się z rynku CMOS

poniedziałek, 08 czerwca 2009 10:56

Micron zamierza sprzedać większość swoich udziałów w spółce sensorów CMOS, Aptina Imaging. Jako zainteresowanych przejęciem wymienia się dwóch inwestorów typu private equity, Riverwood Capital oraz TPG Capital, jednak nie przedstawiono dokładnych danych finansowych transakcji.

Micron zachowa mniejszościowy pakiet 35% akcji. Zdaniem przedstawicieli firmy, transakcja powinna zostać sfinalizowana do końca lipca. W związku ze sprzedażą, Micron odnotuje w IV kw. fiskalnym stratę równą 100 mln dolarów. Micron starał się znaleźć kupca na biznes sensorów CMOS przez kilka miesięcy.

Aptina została wydzielona jako niezależna spółka stosunkowo niedawno, a działa pod tą nazwą od października ubiegłego roku. Według Microna, biznes ten w swojej ośmioletniej historii dostarczył ponad 1 mld sztuk sensorów CMOS. Decyzja o sprzedaży została podjęta prawdopodobnie z powodu problemów finansowych firmy. Tak jak większość producentów pamięci, obecny kryzys gospodarczy boleśnie odbił się na jej kondycji.

Dotychczas, w celu poprawy sytuacji finansowej przeprowadzono szereg działań oszczędnościowych, wliczając w to zwolnienia, redukcję płac oraz zamknięcia fabryk. Dodatkowo, poprzez przejęcie Displaytech Inc. Micron wszedł na rynek mikrowyświetlaczy. Zdaniem przedstawicieli firmy, krok ten ma na celu zwiększenie jej zaangażowania na rynku produktów typu system-level, gdzie mogłaby wykorzystać doświadczenie wyniesione z branży półprzewodników.

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com