wersja mobilna
Online: 2250 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Nowe produkty w ofercie TME

środa, 29 lipca 2009 07:26

W lipcu TME rozszerzyło swoją ofertę o produkty czterech kolejnych firm, stając się dystrybutorem:

  • złącz kanadyjskiej firmy Edac (złącza szczelne serii 565 i 570 oraz hermafrodytyczne z serii 520), - produktów Energizer (baterie, akumulatory, ładowarki),
  • obudów Boss Encolsures (akcesoria i obudowy 19'' z serii 180, 190, 200 i Europac oraz obudowy aluminiowe Minibox ),
  • modułów i układów interfejsowych firmy FTDI (USB-RS232, USB-RS422/RS485, USB-SPI, USB-I2C, USB-FIFO, USB-MPSSE ).
 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com