LoRa przyspiesza rozwój IoT
| Gospodarka Mikrokontrolery i IoTLoRa, będąca już jednym z najbardziej rozpowszechnionych protokołów komunikacji bezprzewodowej o małym poborze mocy i dużym zasięgu, doczekała się nowej specyfikacji warstwy łącza, która ma na celu ułatwienie wdrożeń urządzeń na niej bazujących, na całym świecie.
Aktualizacja (LoRaWAN TS1-1.0.4 Link Layer L2) zawiera liczne usprawnienia, które pomogą zapewnić większą interoperacyjność między zgodnymi urządzeniami, a w konsekwencji uprościć tworzenie, wdrażanie i zarządzanie sieciami LoRaWAN poprzez wyeliminowanie niejasności i możliwych pomyłek w interpretacji. Dodano również nowe funkcje bezpieczeństwa, aby wzmocnić zabezpieczenia protokołu.
Na rynku dostępnych jest coraz więcej dopasowanych podzespołów i modułów, a tym takie zawierające zintegrowane podzespoły pasywne (IPD), czyli cewki, kondensatory i anteny wykonane jako gotowy balun SMD na podłożu ceramicznym LTCC (patrz zdjęcie). IPD jest w stanie zastąpić do 40 elementów dyskretnych. IPD jest o około 40% mniejszy, a także lżejszy niż równoważny obwód wykonany tradycyjnie, co pozwala na bardziej kompaktowy projekt. Co więcej, zapewnia większą niezawodność dzięki wyeliminowaniu połączeń i przelotek na PCB.
