wersja mobilna
Online: 443 Sobota, 2017.10.21

Biznes

Xilinx rozwija współpracę z Toshibą i UMC

niedziela, 12 lutego 2006 02:00

Producent układów programowalnych Xilinx (San Jose, USA) rozszerzył umowę z firmą Toshiba (Tokio, Japonia) oraz wytwórnią półprzewodników UMC (Hsinchu, Tajwan). Skutkiem porozumienia będzie mógł on zlecać produkcję układów scalonych w najnowszych procesach technologicznych, w tym technologii 65nm. Jak do tej pory Xilinx i Toshiba wspólnie wyprodukowały prototypowe układy FPGA we wspomnianej technologii oraz komercyjnie wytwarzają układ Virtex-4 w procesie 90nm. Xilinx zamierza również prowadzić wstępne badania nad możliwością produkcji struktur FPGA w procesie 45nm w wytwórni UMC.

Xilinx, dzięki współpracy z firmami Toshiba i UMC, chce podtrzymać swoją pozycję producenta układów programowalnych, który najszybciej wprowadza na rynek swoje produkty wytwarzane w najnowszych procesach technologicznych. W 2003 roku, jako pierwsza firma, rozpoczął wspólnie z UMC wielkoseryjną produkcję układów FPGA w procesie 90nm.

 

World News 24h

piątek, 20 października 2017 20:00

NXP Semiconductors N.V. debuted two significant technology breakthroughs at the largest fintech innovation event. The company will showcase its new contactless fingerprint-on-card solution while also demonstrating a new world benchmark for payment card transactions speeds. The fingerprint-on-card solution gives payment network operators and banks a secure, convenient and fast payment card option to consumers. Coupling dual interface cards with an integrated fingerprint sensor enables faster transactions without the need for end-users to enter a PIN number.

więcej na: media.nxp.com