wersja mobilna
Online: 662 Piątek, 2017.06.23

Biznes

Xilinx rozwija współpracę z Toshibą i UMC

niedziela, 12 lutego 2006 02:00

Producent układów programowalnych Xilinx (San Jose, USA) rozszerzył umowę z firmą Toshiba (Tokio, Japonia) oraz wytwórnią półprzewodników UMC (Hsinchu, Tajwan). Skutkiem porozumienia będzie mógł on zlecać produkcję układów scalonych w najnowszych procesach technologicznych, w tym technologii 65nm. Jak do tej pory Xilinx i Toshiba wspólnie wyprodukowały prototypowe układy FPGA we wspomnianej technologii oraz komercyjnie wytwarzają układ Virtex-4 w procesie 90nm. Xilinx zamierza również prowadzić wstępne badania nad możliwością produkcji struktur FPGA w procesie 45nm w wytwórni UMC.

Xilinx, dzięki współpracy z firmami Toshiba i UMC, chce podtrzymać swoją pozycję producenta układów programowalnych, który najszybciej wprowadza na rynek swoje produkty wytwarzane w najnowszych procesach technologicznych. W 2003 roku, jako pierwsza firma, rozpoczął wspólnie z UMC wielkoseryjną produkcję układów FPGA w procesie 90nm.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 22 czerwca 2017 19:57

It might sound discouraging, but here it goes - according to analyst Timothy Arcuri of Cowen and Company, Apple still hasn't decided what fingerprint technology will utlimately end up in the new and coming iPhone. Mind you, we're less than three months away from this year's September keynote. If the rumor is true, this means the handset is anything but finalized. Thus, its retail launch could face a significant delay of as many as two months following the announcement. Confident in his information, Arcuri has taken the new iPhone out of Cowen's 46 million sales forecast for the third quarter of 2017.

więcej na: www.phonearena.com