wersja mobilna
Online: 1046 Piątek, 2017.03.31

Biznes

Branża wyda więcej na sprzęt w 2010 r.

środa, 27 stycznia 2010 13:23

Firma analityczna Gartner przewiduje wzrost wydatków branży półprzewodników na sprzęt technologiczny o 45,3% w 2010 r. Dla porównania, na 2009 r. firma prognozuje spadek o 42,6%. Według analityków, na słaby obraz ubiegłego (2009) roku miało wpływ przede wszystkim kiepskie pierwsze półrocze, podczas gdy już w drugim, dzięki ogólnej poprawie sytuacji na rynku, producenci półprzewodników zwiększyli inwestycje.

W pierwszych miesiącach 2010 r. wzrost zakupów nowego sprzętu będzie związany z unowocześnianiem istniejących linii. W III kw. wydatki mogą nieznacznie spaść, po czym znów odbiją się w końcówce roku, kiedy to producenci będą zwiększać zdolności produkcyjne.

Na wyposażenie fabryk w 2009 r. branża wyda ponad 12,57 mld dolarów, o 40,5% mniej niż w poprzednim roku. Suma ta wzrośnie w 2010 r., o 56,6% do powyżej 19,68 mld. Wydatki na sprzęt do pakowania i montażu spadną o 40,5% w 2009 r., po czym wzrosną o 52,8% do 3,63 mld dolarów w obecnym (2010). Podobnie, obroty producentów sprzętu do automatycznego testowania półprzewodników spadną o 44,9% w 2009 r. i następnie wzrosną o 59,7% w 2010 r.

Segment ten powrócił do wzrostu już w II kw. 2009 r., a trend ten będzie się utrzymywał przynajmniej przez kilka kolejnych kwartałów. Pozwoli to na 60% wzrost w 2010 r., głównie dzięki wzrastającym nakładom na rozwój zdolności produkcyjnych w zakresie pamięci DDR3.

Podsumowując przedstawiony raport, analitycy Gartnera stwierdzają, że obraz branży producentów sprzętu technologicznego nadal będzie kształtowany przez coraz mniejszą liczbę odbiorców. Trend ten napędza postępującą konsolidacje branży. Oznacza to nie tylko więcej transakcji fuzji i przejęć, ale również wypadnięcie z gry mniejszych producentów, niebędących w stanie konkurować na coraz trudniejszym rynku półprzewodników.

 

2009

2010

2011

2012

2013

2014

Wydatki kapitałowe

25

36,7

47,8

57

48,7

53,6

Zmiana [%]

-42,6

45,3

30,2

19,1

-14,4

10,1

Capital Equimpment

16,3

25,5

32,7

38,6

31,5

35,6

Zmiana [%]

-46,8

56,3

28,2

18,1

-18,4

13,1

Sprzęt do produkcji płytek podłożowych

(Wafer Fab Equipment)

12,6

19,7

25,4

30,5

25,3

28,5

Zmiana [%]

-48,1

56,6

29,3

19,7

-17

12,6

Sprzęt do pakowania i montażu

2,4

3,6

4,6

5,3

4

4,7

Zmiana [%]

-40,5

52,8

27,3

13,9

-24,2

17,3

Systemy do testowania

1,3

2,1

2,6

2,8

2,2

2,4

Zmiana [%]

-44,9

59,7

20,1

10,2

-23,6

12,3

Inne

9

11,3

15,2

18,4

17,3

18

Zmiana [%]

-32,9

25,4

34,7

21,2

-6

4,4

 

World News 24h

czwartek, 30 marca 2017 20:04

TSMC is currently manufacturing the MediaTek 10nm, deca core based Helio X30 and it looks like in 2018, TSMC might be ready for 7nm and twelve core SoCs from the same house. Samsung and Qualcomm are already pumping out millions of 10nm SoCs as we speak, and it all looks ready for the March 29 date, ot shall we say today's introduction of the Samsung Galaxy S8 phone. Samsung’s usual strategy is to ship the phone in the following month making the actual shipping happening at the beginning of Q2 2017.

więcej na: www.fudzilla.com