wersja mobilna
Online: 419 Poniedziałek, 2016.09.26

Biznes

Intel potwierdza plany produkcji płytek o średnicy 450mm

piątek, 04 lutego 2011 07:37

Pod koniec 2010 r. Intel potwierdził, że planuje zbudować w Stanach Zjednoczonych nową fabrykę półprzewodników przygotowaną do produkcji płytek o wymiarze 450mm. Poza technologią 450-milimetrową, fabryka ma być gotowa także do produkcji płytek o średnicy 300mm.

Fabryka będzie połączona z ośrodkiem badawczo-rozwojowym i powstanie w Hillsboro w stanie Oregon. Koncern chce również zmodernizować inne amerykańskie fabryki przygotowując je do wprowadzenia procesu 22nm. Łączne koszty obu typów inwestycji są szacowane na 6 do 8 mld dol. Uruchomienie fabryki w Oregonie, o nazwie D1X, jest przewidziane na rok 2013, co nie oznacza jednak od razu rozpoczęcia produkcji płytek 450-milimetrowych.

Według firmy badania rynku półprzewodników VLSI, ważne jest, że po raz pierwszy w branży oficjalnie dyskutowaną kwestią jest nie czy, ale kiedy nowy standard będzie wprowadzony. Mimo znacznego przyspieszenia prac w tym kierunku, VLSI Research twierdzi, że realną datą uruchomienia produkcji w technologii 450mm jest rok 2018.

 

World News 24h

niedziela, 25 września 2016 19:50

Taiwanese IC designer MediaTek is reportedly going to use TSMC’s 10nm process node to produce its Helio X35 processors to meet the needs of applications for more mid- and high-end smartphones, according to multiple media reports. Previously, MediaTek’s first 10nm advanced processor, Helio X30, was said to be entering production in Q1 2017.

więcej na: technews.co