wersja mobilna
Online: 2119 Środa, 2017.05.24

Biznes

Intel potwierdza plany produkcji płytek o średnicy 450mm

piątek, 04 lutego 2011 07:37

Pod koniec 2010 r. Intel potwierdził, że planuje zbudować w Stanach Zjednoczonych nową fabrykę półprzewodników przygotowaną do produkcji płytek o wymiarze 450mm. Poza technologią 450-milimetrową, fabryka ma być gotowa także do produkcji płytek o średnicy 300mm.

Fabryka będzie połączona z ośrodkiem badawczo-rozwojowym i powstanie w Hillsboro w stanie Oregon. Koncern chce również zmodernizować inne amerykańskie fabryki przygotowując je do wprowadzenia procesu 22nm. Łączne koszty obu typów inwestycji są szacowane na 6 do 8 mld dol. Uruchomienie fabryki w Oregonie, o nazwie D1X, jest przewidziane na rok 2013, co nie oznacza jednak od razu rozpoczęcia produkcji płytek 450-milimetrowych.

Według firmy badania rynku półprzewodników VLSI, ważne jest, że po raz pierwszy w branży oficjalnie dyskutowaną kwestią jest nie czy, ale kiedy nowy standard będzie wprowadzony. Mimo znacznego przyspieszenia prac w tym kierunku, VLSI Research twierdzi, że realną datą uruchomienia produkcji w technologii 450mm jest rok 2018.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

środa, 24 maja 2017 20:02

Samsung Electronics is preparing to supply new portable solid state drive T5 running on the company’s fourth-generation 64-layer V NAND flash memory chip early next week, according to sources. The portable SSD is a compact storage device suitable for individual users. Samsung introduced a 2-terabyte portable SSD T3 based on its 48-layer V NAND last year. The size of T3 is about two thirds of a business card. It weighs about 50 grams. The device can store up to 400 full-HD movies. According to electronics parts makers, the upcoming SSD T5 is expected to be smaller and lighter than its predecessor.

więcej na: www.koreaherald.com