wersja mobilna
Online: 768 Wtorek, 2017.03.28

Biznes

Farnell zwiększy ochronę podzespołów wrażliwych na wilgoć

piątek, 05 sierpnia 2011 09:20

Farnell poinformował o wdrożeniu specjalnych procedur pakowania i manipulowania podzespołami wrażliwymi na wilgoć. Będą one przydatne dla klientów wykorzystujących nowe procesy technologiczne i ograniczą konieczność wygrzewania komponentów przed montażem.

Początkowo procedurami objęte zostanie w przybliżeniu 2500 elementów, a w kolejnych miesiącach do grupy tej zostanie wyselekcjonowane kolejne 4500 typów. Wykorzystane przez firmę Farnell opakowanie jest wielorazowe i może być otwierane i zamykane zapewniając bezpieczne warunki przechowywania, gdy za pierwszym razem nie wszystkie elementy zostaną zużyte.

Parametr MSL (Moisture Sensitivity Level) to wartość charakterystyczna dla danego elementu elektronicznego określająca czas, w jakim podzespół wrażliwy na wilgoć może być przechowywany w normalnej atmosferze, zanim pochłonie na tyle dużo pary wodnej, że stanie się to niebezpieczne do jego poprawnego działania.

Zbyt duża ilość wilgoci może spowodować rozdzielanie się tworzywa sztucznego od metalowej ramki oraz struktury układach scalonych i rozszczelnienie obudowy w podzespołach. Te negatywne efekty uwidoczniają się podczas lutowania rozpływowego lub na fali, a więc na etapie, gdzie nie można już podjąć żadnych środków zaradczych.

"Wprowadzenie specjalnych opakowań i procedur dbających o zachowanie jak najlepszego parametru MSL daje naszym klientom znaczące korzyści biznesowe", powiedział Justin Willoughby, szef serwisu w Farnell Europe. "Gwarancja, że dostarczone przez Farnell podzespoły były poprawnie przechowywane, pakowane i zabezpieczone i nie wymagają dodatkowych zabiegów wygrzewania przed montażem, jest znaczną oszczędnością czasu i pieniędzy."

MP

 

World News 24h

poniedziałek, 27 marca 2017 20:05

After reports Monday Taiwan's top chipmaker may build its most advanced plant yet in the U.S. instead of in Kaohsiung, Kaohsiung City Mayor Chen Chu said that her city welcomed the chipmaker to invest there. TSMC said they currently have not made a decision and it was "too soon to tell" where they will invest, but Monday's reports claimed it was forgoing a science park in Kaohsiung as the favored location for a new NT$500 billion three-nm chip fab.

więcej na: www.chinapost.com.tw