wersja mobilna
Online: 1678 Niedziela, 2017.04.23

Biznes

Farnell zwiększy ochronę podzespołów wrażliwych na wilgoć

piątek, 05 sierpnia 2011 09:20

Farnell poinformował o wdrożeniu specjalnych procedur pakowania i manipulowania podzespołami wrażliwymi na wilgoć. Będą one przydatne dla klientów wykorzystujących nowe procesy technologiczne i ograniczą konieczność wygrzewania komponentów przed montażem.

Początkowo procedurami objęte zostanie w przybliżeniu 2500 elementów, a w kolejnych miesiącach do grupy tej zostanie wyselekcjonowane kolejne 4500 typów. Wykorzystane przez firmę Farnell opakowanie jest wielorazowe i może być otwierane i zamykane zapewniając bezpieczne warunki przechowywania, gdy za pierwszym razem nie wszystkie elementy zostaną zużyte.

Parametr MSL (Moisture Sensitivity Level) to wartość charakterystyczna dla danego elementu elektronicznego określająca czas, w jakim podzespół wrażliwy na wilgoć może być przechowywany w normalnej atmosferze, zanim pochłonie na tyle dużo pary wodnej, że stanie się to niebezpieczne do jego poprawnego działania.

Zbyt duża ilość wilgoci może spowodować rozdzielanie się tworzywa sztucznego od metalowej ramki oraz struktury układach scalonych i rozszczelnienie obudowy w podzespołach. Te negatywne efekty uwidoczniają się podczas lutowania rozpływowego lub na fali, a więc na etapie, gdzie nie można już podjąć żadnych środków zaradczych.

"Wprowadzenie specjalnych opakowań i procedur dbających o zachowanie jak najlepszego parametru MSL daje naszym klientom znaczące korzyści biznesowe", powiedział Justin Willoughby, szef serwisu w Farnell Europe. "Gwarancja, że dostarczone przez Farnell podzespoły były poprawnie przechowywane, pakowane i zabezpieczone i nie wymagają dodatkowych zabiegów wygrzewania przed montażem, jest znaczną oszczędnością czasu i pieniędzy."

MP

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 23 kwietnia 2017 15:55

Japanese government-backed fund, the INCJ, can invest in Toshiba Corp's chip unit if it makes sense, the country's industry and trade minister said. "INCJ's role is to support industrial innovation and if a proposal meets its objectives then it can get involved," Minister of Economy Trade and Industry Hiroshige Seko said. Toshiba wants to sell its chip business to raise cash to cover charges at its U.S. nuclear business, Westinghouse Electric. Mark Long, the chief financial officer, Western Digital Corp's, which wants to buy the unit, told Reuters in an interview that it was in talks with INCJ and the development Bank of Japan and would consider a joint bid with them.

więcej na: www.reuters.com