wersja mobilna
Online: 515 Poniedziałek, 2016.12.05

Biznes

Farnell podpisuje z firmą Bourns umowę na wyłączną dystrybucję zestawu ewaluacyjnego układu zabezpieczeń dla portu RS-485

środa, 31 sierpnia 2011 08:30

Farnell poinformował o podpisaniu umowy na wyłączną dystrybucję nowego produktu firmy Bourns – płytki ewaluacyjnej układu zabezpieczenia linii portu RS-485 przed przeciążeniem. Bourns to wiodący producent szerokiego zakresu elementów pasywnych, w tym obwodów zabezpieczających przed przeciążeniem, potencjometrów, przełączników, elementów magnetycznych.

Aby lepiej zapoznać konstruktorów z możliwościami nowych warystorów tlenkowych MOV, ochronnikami wyładowczymi GDT i szybkimi aktywnymi limiterami prądu TBU High-Speed Protector (HSP), firma przygotowała dwie płytki testowe pozwalające na ocenę ich możliwości, na przykładzie linii portu szeregowego RS-485.

Wraz z opisanymi powyżej nowymi produktami w magazynie firmy Farnell znajduje się blisko 6000 produktów firmy Bourns. Inżynierowie mogą ponadto uzyskać dla nich noty aplikacyjne oraz współpracować z innymi specjalistami nad ich wykorzystaniem za pośrednictwem portalu element14 Knode, pomagającego w projektowaniu urządzeń elektronicznych.

RS-485 to jeden z najpopularniejszych standardów szeregowego interfejsu komunikacyjnego, wykorzystywany zwykle w aplikacjach przemysłowych. Z tego powodu linie komunikacyjne RS-485 muszą być skutecznie zabezpieczane przez silnymi zaburzeniami generowanymi w takim środowisku. Ochrona taka jest podstawowym elementem zapewnienia wysokiej jakości komunikacji.

"Zestawy ewaluacyjne są istotną częścią oferty firmy Farnell, gdyż za pomocą inżynierowie mogą przyspieszyć i uprościć implementację nowych rozwiązań", powiedział Mike Buffham, dyrektor zarządzania zasobami i dostawami w firmie Farnell Europe. "Nasza oferta płytek ewaluacyjnych firmy Bourns oraz szeroki asortyment innych produktów tej firmy, w połączeniu z możliwością naszej platformy projektowej element14 knode, tworzy możliwość zaopatrywania się w jednym miejscu we wszystko co niezbędne."

MP

 

World News 24h

poniedziałek, 05 grudnia 2016 12:05

Seeing demand for NAND flash storage rising and memory makers accelerating their development of 3D NAND flash products, Intel is planning to begin mass producing new 3D NAND flash products in 2017 to compete for datacenter, professional, consumer and embedded markets, which may pose a challenge for existing players including Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba and China-based players, according to sources from the upstream supply chain.

więcej na: www.digitimes.com