wersja mobilna
Online: 635 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Nowa usługa produkcyjna firmy Techno-Service

wtorek, 04 września 2012 11:04

Zakład Wytwarzania Obwodów Drukowanych Techno-Service S.A. poinformował o nowych możliwościach produkcyjnych w zakresie średniej wielkości serii płytek. Nowa usługa nazywa się 5LT, a pod tą nazwa kryje się możliwość realizacji zamówień na obwody jednostronne, dwustronne lub wielowarstwowe o powierzchni od 1 do 5 m² w ciągu 5 dni roboczych od momentu otrzymania pełnego zamówienia (w tym plików projektowych w przypadku płytek produkowanych po raz pierwszy).

Aby sprostać możliwości prowadzenia szybkiej i różnorodnej produkcji, Techno-Service kupił tester Acceler8 o dużej wydajności, umożliwiający kontrolę elektryczną takich zleceń, po to, aby zapewnić pełną kontrolę połączeń i najwyższą jakość produkcji. Wykorzystuje on wiele miniaturowych sond, za pomocą których tworzona jest mapa połączeń elektrycznych badanej płyty, podlegająca porównaniu z projektem. W porównaniu do tradycyjnych rozwiązań typu flying-probe czas testu w tym przypadku został skrócony o 90%.

Usługa 5LT wpisuje się w potrzeby małych i średnich firm elektronicznych, realizujących produkcję specjalistyczną, często zmieniającą się i o ograniczonym wolumenie. Uzupełnia ona wprowadzone na rynek kilka lat temu ekspresowe wykonywanie płytek drukowanych w ciągu 24 godzin oraz produkcji obwodów prototypowych (TSka).

Do końca roku 2012 sprzedaż 5LT objęta jest specjalną promocją - zamówienia są premiowane bardzo atrakcyjnymi nagrodami. Szczegóły dostępne są na stronie Techno-Service.

Robert Magdziak

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com