wersja mobilna
Online: 2230 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Nakłady inwestycyjne TSMC przekroczą w przyszłym roku 10 mld dolarów

poniedziałek, 20 października 2014 07:52

Spółka Tajwan Semiconductor Manufacturing Co poinformowała w ubiegłym tygodniu, że w 2015 r. zwiększy swoje nakłady inwestycyjne do ponad 10 mld dolarów. Jest to związane z tempem, którego nabiera rozwój i komercjalizacja technologii 16 nanometrowych chipów FinFET. CEO TSMC - C.C. Wei - jest przekonany, że chipy 16 nm wejdą do harmonogramu produkcyjnego w drugim lub na początku trzeciego kwartału przyszłego roku. TSMC ocenia, że do końca 2015 r. będzie produkował już 60 takich układów.

Firma zwiększy nakłady z poziomu 9,6 mld dolarów na 2014 r. co ma umożliwić pokonanie konkurenta - firmy Samsung - w walce o zlecenia Apple'a i Qualcomma na układy przeznaczone na rosnący rynek smartfonów i tabletów. Oczekuje się, że TSMC, pod względem inwestycji, zajmie trzecie miejsce po Samsungu (11,5 mld dolarów) i Intelu (11 mld dolarów).

Podczas konferencji, która odbyła się w czwartek 16 października, firma TCMS ogłosiła, że jej zysk netto w trzecim kwartale wzrósł o 46,9% do 76,3 mld dolarów tajwańskich, czyli 2,5 mld USD, z 52 mld dolarów tajwańskich w tym samym okresie roku ubiegłego. Jak przekonywał prezes Wei w czwartym kwartale 2015 r. 16-nanometrowe chipy FinFET będą źródłem wysokiego jednocyfrowego procenta przychodów ze sprzedaży.

Według informacji TSMC testy układów 16 nm wykazują, że szybkość procesorów opartych o tę technologię może wynieść nawet 2,3 GHz, a zużycie energii może spaść nawet do 75 mW. Producent pracuje również nad technologią 10 nm, którą chce wdrożyć do produkcji w 2016 r.

źródło: EE Times

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com