wersja mobilna
Online: 1215 Niedziela, 2017.04.23

Biznes

Nakłady inwestycyjne TSMC przekroczą w przyszłym roku 10 mld dolarów

poniedziałek, 20 października 2014 07:52

Spółka Tajwan Semiconductor Manufacturing Co poinformowała w ubiegłym tygodniu, że w 2015 r. zwiększy swoje nakłady inwestycyjne do ponad 10 mld dolarów. Jest to związane z tempem, którego nabiera rozwój i komercjalizacja technologii 16 nanometrowych chipów FinFET. CEO TSMC - C.C. Wei - jest przekonany, że chipy 16 nm wejdą do harmonogramu produkcyjnego w drugim lub na początku trzeciego kwartału przyszłego roku. TSMC ocenia, że do końca 2015 r. będzie produkował już 60 takich układów.

Firma zwiększy nakłady z poziomu 9,6 mld dolarów na 2014 r. co ma umożliwić pokonanie konkurenta - firmy Samsung - w walce o zlecenia Apple'a i Qualcomma na układy przeznaczone na rosnący rynek smartfonów i tabletów. Oczekuje się, że TSMC, pod względem inwestycji, zajmie trzecie miejsce po Samsungu (11,5 mld dolarów) i Intelu (11 mld dolarów).

Podczas konferencji, która odbyła się w czwartek 16 października, firma TCMS ogłosiła, że jej zysk netto w trzecim kwartale wzrósł o 46,9% do 76,3 mld dolarów tajwańskich, czyli 2,5 mld USD, z 52 mld dolarów tajwańskich w tym samym okresie roku ubiegłego. Jak przekonywał prezes Wei w czwartym kwartale 2015 r. 16-nanometrowe chipy FinFET będą źródłem wysokiego jednocyfrowego procenta przychodów ze sprzedaży.

Według informacji TSMC testy układów 16 nm wykazują, że szybkość procesorów opartych o tę technologię może wynieść nawet 2,3 GHz, a zużycie energii może spaść nawet do 75 mW. Producent pracuje również nad technologią 10 nm, którą chce wdrożyć do produkcji w 2016 r.

źródło: EE Times

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 23 kwietnia 2017 08:06

Silicon Labs has introduced a fixed-function audio bridge device that provides a simple, turnkey solution for transferring digital audio data between the USB and I2S serial bus interfaces. The new CP2615 digital audio bridge simplifies USB-to-I2S connectivity and accelerates time to market for a wide range of power-sensitive, space-constrained USB audio applications based on the Android, Windows, Linux and Mac operating systems, including headphones, headsets, speakers, MP3 accessories, navigation systems and point-of-sale terminals.

więcej na: news.silabs.com