wersja mobilna
Online: 1654 Sobota, 2017.05.27

Biznes

TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm

środa, 25 lutego 2015 12:35

Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company poinformowała, że spodziewa się rozpocząć w 2017 roku produkcję układów w technologii 10-nanometrowej. TSMC uruchomi ten proces w tajwańskiej fabryce Taichung. Pod koniec 2018 roku zakład Taichung osiągnie miesięczną zdolność produkcyjną na poziomie 90 tys. płytek krzemowych wytwarzanych w technologii 10 nm i w innych bardziej zaawansowanych procesach. W bieżącym miesiącu firma TSMC deklarowała, że zainwestuje w Taichung blisko 16 mld dolarów.

Po raz pierwszy w tym roku TSMC ma nadzieję mieć największe nakłady inwestycyjne w przemyśle półprzewodnikowym, co pozwoli jej utrzymać się na pozycji lidera w branży, przed rywalami takimi jak Samsung, Intel i Global Foundries.

Tajwański producent podniósł swój budżet inwestycyjny na 2015 r. do 11,5-12 mld dolarów, co oznacza wzrost o 11,5-20% w porównaniu do roku 2014. Intel w 2014 r. wydał na inwestycje 10,1 mld dolarów, a w bieżącym roku oczekuje, że kwota ta zostanie utrzymana na poziomie 10 mld dolarów, plus minus 500 mln.

źródło: EE Times

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

sobota, 27 maja 2017 20:06

Global shipments of enterprise-grade SSDs for the first quarter of 2017 grew against seasonal headwinds by 3-4% compared with the prior quarter to reach around 6 million units, says DRAMeXchange. Intel, while being the leader enterprise storage solutions, has been feeling the pressure from Samsung. Before the first quarter of 2017, Intel had fallen behind in its development of 3D-NAND SSDs. The company had to offer products that were not as cost competitive as Samsung’s because they were based on older memory manufacturing technologies.

więcej na: ein.iconnect007.com