wersja mobilna
Online: 1648 Sobota, 2017.05.27

Biznes

TSMC i IMEC rozpoczną wspólne pracę badawcze

czwartek, 05 listopada 2009 13:09

TSMC oraz IMEC zapowiedziały wspólne prace nad platformą technologiczną w ramach Innovation Incubation Alliance. Celem przedsięwzięcia będzie dostarczenie innowacyjnych rozwiązań produktowych w oparciu o doświadczenie obydwu przedsiębiorstw w zakresie nanotechnologii i wysoko nakładowej produkcji układów scalonych.

Przedmiotem prac badawczych będzie rozwój platformy technologicznej „More than Moore”, zakładającej użycie elementów analogowo-cyfrowych, BiCMOS/HV, technologii 3D, procesów MEMS oraz krzemowej fotoniki. Wspólne działania pozwolą na badanie i walidację prototypowych technologii IMEC na poziomie produktowym i dostosowanie ich do masowej produkcji przy wykorzystaniu platformy technologicznej TSMC.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

sobota, 27 maja 2017 20:06

Global shipments of enterprise-grade SSDs for the first quarter of 2017 grew against seasonal headwinds by 3-4% compared with the prior quarter to reach around 6 million units, says DRAMeXchange. Intel, while being the leader enterprise storage solutions, has been feeling the pressure from Samsung. Before the first quarter of 2017, Intel had fallen behind in its development of 3D-NAND SSDs. The company had to offer products that were not as cost competitive as Samsung’s because they were based on older memory manufacturing technologies.

więcej na: ein.iconnect007.com