wersja mobilna
Online: 501 Sobota, 2016.10.01

Biznes

MediaTek przejmuje w Chinach udział Qualcomma w technologii LTE

piątek, 14 sierpnia 2015 12:37

MediaTek, trzeci co do wielkości na świecie projektant półprzewodników, najprawdopodobniej zapewni sobie wkrótce jeszcze większy niż obecnie udział w chińskim rynku LTE, a swój wzrost ma realizować kosztem lidera rynku - Qualcomma. Według prognoz Credit Suisse udział MediaTeka w chińskim rynku LTE wzrośnie z 20% w ostatnim kw. 2014 r. do 40-45% w drugiej połowie br. W opinii analityków dostawy układów firmy pracujących w ramach standardu LTE w roku obecnym wyniosą od 160 do 165 mln sztuk, chociaż nawet przedstawiciele MediaTeka prognozowali, że sprzedaż tego typu układów wyniesie w tym roku 150 mln urządzeń.

Procesory aplikacyjne MediaTeka działające w standardzie LTE mają w Chinach bardzo dobrą markę. Zdaniem analityków, w nadchodzących kwartałach MediaTek rozwinie też sprzedaż układów LTE baseband. Tajwańską firmę już od ponad 10 lat łączą dobre relacje handlowe z chińskimi producentami, co jest jedną z przyczyn przewagi jaką MediaTek sobie wypracował w stosunku do rywali z Chin kontynentalnych.

Dostawy smartfonów wciąż cechuje wzrost - ich sprzedaż ma wynieść 1,7 mld sztuk w 2017 r., rosnąc z 1,5 mld sztuk w roku obecnym, wynika z danych agencji Strategy Analytics.

Spreadtrum a MediaTek

Z produkcji krajowej pochodzi większość smartfonów oferowanych w sprzedaży, tak w Chinach, jak i sprzedawanych poza granicami Państwa Środka - na całym świecie. Z tego względu Chiny są w centrum zainteresowania największych dostawców układów LTE - Qualcomma i MediaTeka - oraz w dalszej kolejności firm Spreadtrum, Samsung, Marvell i Intel. Na szczególną uwagę zasługuje Spreadtrum z Szanghaju, który w I kw. br. wspiął się na trzecią pozycję dostaw technologii LTE odnotowując 7-procentowy udział w rynku globalnym, podała agencja Stategy Analytics.

W dostawach układów 3G baseband Speadtrum uplasował się nawet pomiędzy MediaTekiem a Qualcommem, dzięki zagwarantowaniu sobie seryjnej produkcji wielu swoich projektów cyfrowych urządzeń przez m.in. Samsunga oraz Lenovo, Huawei i HTC. Strategy Analytics jest zdania, że Speadtrum zdoła wkrótce uzyskać znaczny udział w rynku baseband LTE dzięki sprzedaży swoich procesorów aplikacyjnych pracujących w sieciach LTE. Jednak 14% rynku baseband LTE zgarnął dla siebie w I kw. br. MediaTek, potwierdzając swoją mocną drugą pozycję w tym segmencie, po Qualcommie. Silna rywalizacja tych trzech firm na rynku układów baseband do smartfonów spowodowała, że decyzję o opuszczeniu pola walki podjął Broadcom, wcześniej jeden z liderów dostaw układów baseband do komunikacji bezprzewodowej. Broadcom został ostatnio przejęty przez Avago.

Obroty na rynku bezprzewodowych układów baseband w I kw. br. Wielkość rynku 5,8 mld dolarów. (źródło: Strategy Analytics)

Szybki rozwój firmy Spreadtrum jeszcze przyspieszył w roku ubiegłym Intel, inwestując w nią oraz RDA Microelectronics 1,5 mld dolarów. Jednym z powodów tej znacznej, strategicznej inwestycji Intela mogła być chęć rozwoju gracza, który byłby w stanie odebrać część rynku największemu dostawcy procesorów aplikacyjnych z USA - Qualcommowi. Z opisywanej ekspansji Speadtrum widać, że strategia ta przyniosła pozytywny skutek.

MediaTek zapowiedział na br. dostawy 450 mln układów SoC do smartfonów, z których jedna trzecia to miałyby być procesory aplikacyjne LTE. Niemniej, w opinii analityków z Credit Suisse, największa część dostaw MediaTeka w obrębie układów 4G przypada na procesory do smartfonów klasy niskobudżetowej. Przedstawiciele tajwańskiej firmy zapewniają, że stopniowo przebijają się także z układami SoC do smartfonów z wyższej półki. Jednym z takich bardziej wydajnych układów jest rodzina procesorów Helio.

Corteksy-A72 w Helio

Obejmuje ona wykonane w technologii ARM big:LITTLE wielordzeniowe procesory aplikacyjne Helio X20 ze zintegrowanym układem graficznym ARM Mali. SoC składa się z trzech klastrów z rdzeniami Cortex-A oraz ma jeden rdzeń Corteks-M4 o bardzo niskim poborze prądu, standardowo przeznaczony do zastosowań jako mikrokontroler. Jeden z klastrów zawiera dwa 64-bitowe rdzenie Cortex-A72 o częstotliwości taktowania 2,5-GHz, a w każdym w dwóch pozostałych są po cztery również 64-bitowe Corteksy-A53 o niskim poborze prądu. Oba klastry A-53 są odwrotnie zoptymalizowane, jeden pod kątem prędkości przetwarzania - osiąga maksymalne taktowanie 2,0-GHz oraz drugi pod względem jak najniższego poboru mocy - jego maksymalne taktowanie zegara to 1,4-GHz. W układzie Helio X20 MediaTek owocnie rozszerzył rozwiązania ARM big:LITTLE.

Technologia big:LITTLE zapewnia przydział wykonania zadań poszczególnym rdzeniom procesora lub wybiera rdzenie, które będą najbardziej odpowiednie do konkretnego zastosowania. Przy wymagających aplikacjach takich jak gry, radzić sobie z nimi będą duże rdzenie A72, a następnie układ szybko powróci do stanu czuwania lub trybu nieaktywnego. Z kolei w trybie funkcji nagrywania lub odtwarzania plików wykorzystane będą ekonomiczne rdzenie A53, pozostając aktywne przez dłuższy czas przy ograniczonym poborze prądu.

Konfiguracja trójklastrowa zastosowana w Helio X20 najprawdopodobniej pojawi się także w przyszłych generacjach tej rodziny układów SoC, zapewniając bardzo dobre sterowanie zasilaniem i wydajność. Wraz z nimi Helio oferuje także zintegrowany modem LTE kategorii 6, wspierający 28 różnych zakresów częstotliwości LTE. Mobilne układy SoC z ośmioma i więcej rdzeniami - poza Helio także ośmiordzeniowe Snapdragon 810 Qualcomma czy Exynos Octa Samsunga - przeznaczone są do wysokiej klasy smartfonów, ale także do tabletów i laptopów oraz na rynki motoryzacyjne, przemysłowe i do innych systemów embedded/IoT.

Wspólnie z TSMC

Przy wytwarzaniu technologicznie zaawansowanych półprzewodników MediaTek nie zamierza rezygnować ze strategicznego partnerstwa z wytwórnią kontraktową TSMC. Tajwański projektant układów scalonych zamierza korzystać z procesów produkcyjnych TSMC FinFET Plus 16 nm - w technologii tej wytwarzany jest układ Cortex-A72 - oraz w przyszłości z technologii produkcji 10 nm. W opinii dyrektora finansowego firmy Davida Ku współpraca obu firm układa się znakomicie. Przedstawiciele MediaTeka zdementowali także pogłoski, jakoby firma miała przenieść zamówienia z TSMC do Samsunga, który rywalizuje z Tajwańczykami w rozwoju zaawansowanych procesów produkcyjnych. Samsung ostatnio informował np. o rozpoczęciu produkcji układów AP Exynos w technologii procesu FinFET 14 nm.

MediaTek nie wyklucza jednak możliwości skorzystania z propozycji innych dostawców usług produkcyjnych w przyszłości, jeżeli skala dostaw jeszcze się rozszerzy. Oferta cenowo ekonomicznych, ale dopracowanych technicznie podzespołów z pewnością pozwoli MediaTekowi zacieśnić współpracę z wieloma chińskimi dostawcami smartfonów i innych urządzeń mobilnych, co sprawi, że MediaTek otrzymywać będzie kolejne środki finansowe do inwestowania w innowacje i rozwój zaawansowanych technologii.

Marcin Tronowicz

 

World News 24h

sobota, 01 października 2016 10:12

There have been bigger things printed, but few will be as tough as an excavator cab printed in carbon fibre. A student engineering team from the University of Illinois at Urbana-Champaign won a design competition for the cab, and was on-hand to watched it being printed using carbon fibre-reinforced ABS (acrylonitrile butadiene styrene).

więcej na: electronicsweekly.com