wersja mobilna
Online: 579 Niedziela, 2017.02.26

Biznes

Qualcomm podpisał nową umowę patentową z Lenovo

środa, 24 lutego 2016 07:59

Qualcomm poinformował o zawarciu nowej umowy licencyjnej z Grupą Lenovo. Firmy nie ujawniły warunków finansowych transakcji, jednak wiadomo, że Lenovo zapłaci Qualcommowi honorarium wynikające ze sprzedaży w Chinach telefonów opartych na technologii 3G i 4G, zgodnie z warunkami określonymi w antymonopolowej ugodzie osiągniętej w Chinach w ubiegłym roku. Firma z San Diego, będąca największym producentem procesorów i układów modemowych dla smartfonów, osiąga więcej niż połowę swoich zysków dzięki licencjonowaniu patentów dotyczących technologii komórkowej.

Koniec chińskiego dochodzenia antymonopolowego w lutym 2015 roku wywołał nową rundę negocjacji licencyjnych. Qualcomm zgodził się zapłacić 975 mln dolarów grzywny i zaakceptować pewne zmiany warunków licencyjnych dotyczących sprzedaży. Firma podpisała w Chiach ponad 80 nowych umów patentowych.

źródło: WSJ

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com