wersja mobilna
Online: 683 Poniedziałek, 2017.04.24

Biznes

Intel, Microsoft, Qualcomm i Samsung ujednolicą standardy IoT

wtorek, 23 lutego 2016 12:18

Open Connectivity Foundation ujednolici standardy urządzeń działających w ramach Internetu Rzeczy. Organizację utworzyli główni liderzy branży elektronicznej, jak Arris, CableLabs, Cisco, Electrolux, GE Digital, Intel, Microsoft, Qualcomm oraz Samsung. OCF będzie dążyć do upowszechnienia ogromnych możliwości przyszłego globalnego segmentu IoT i przyspieszenia wdrażania innowacji w branży. Pomoże również deweloperom i firmom w tworzeniu rozwiązań korzystających z jednej, otwartej specyfikacji, aby urządzenia złożone z komponentów różnych producentów mogły bezpiecznie i bezproblemowo ze sobą współdziałać.

Celem Open Connectivity Foundation jest utworzenie środowiska, w którym miliardy podłączonych urządzeń - telefonów, komputerów, czujników i innego sprzętu - będą w stanie komunikować się ze sobą niezależnie od producenta, systemu operacyjnego, chipsetu czy fizycznej postaci. Organizacja chce też zapewnić bezpieczną interoperacyjność między konsumentami, biznesem i przemysłem.

źródło: Open Connectivity Foundation

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

poniedziałek, 24 kwietnia 2017 18:02

U.S. private equity firm KKR & Co LP and Japanese government-backed fund, Innovation Network Corp of Japan, will submit a joint offer for Toshiba Corp's memory chip unit, the Nikkei business daily reported on Friday. Toshiba, the second-biggest NAND chip producer after Samsung Electronics, wants to sell the majority - or all - of its flash-memory chip business, as it seeks to cover charges at its U.S. nuclear business, Westinghouse. KKR is expected to participate next month in a second bidding round after performing due diligence on Toshiba's memory chip business, the Nikkei report said.

więcej na: www.reuters.com