wersja mobilna
Online: 619 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Huawei włącza się w badania nad grafenem

wtorek, 27 października 2015 07:50

Jak informuje China Business News z Szanghaju, chińska firma Huawei Technologies oraz uczelnia United Kingdom's University of Manchester ogłosiły zawarcie partnerstwa, którego celem jest prowadzenie badań nad grafenem i otwarcie możliwości zastąpienia tym materiałem krzemu w układach scalonych. Huawei i uniwersytet rozpoczynają tym samym realizację dwuletniego projektu badania sposobów wykorzystania grafenu w elektronice użytkowej i urządzeniach mobilnych. Założyciel Huaweia Ren Zhengfei jest zdania, że grafen zastąpi krzem w ciągu najbliższych 10-20 lat.

Jak twierdzi Ren Zhengfei, dzięki grafenowi można będzie ominąć krzemową barierę technologiczną, która znajduje się na poziomie procesu 7-nanometrowego. Uważa on, że jest mało prawdopodobne by przełom w technologii grafenowej został dokonany przez małą firmę, gdyż badania wymagają doświadczenia zapewnianego jedynie przez liderów technologii krzemowej.

Uniwersytet w Manchesterze otworzył w bieżącym roku Narodowy Instytut Grafenu, który jest finansowany przez rząd brytyjski oraz Unię Europejską. Instytut jest obecnie wiodącą placówką w dziedzinie badań i komercjalizacji tego materiału. Zatrudnia 235 naukowców współpracujących w ramach badań grafenu z ponad 40 firmami. Dwóch tamtejszych naukowców, którzy byli twórcami grafenu - Andre Geim i Konstantin Novoselov, otrzymało w 2010 r. Nagrodę Nobla z fizyki.

źródło: WantChinaTimes.com

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com