wersja mobilna
Online: 1416 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Smartfony i tablety staną się bardziej wydajne

środa, 19 września 2012 08:11

Samsung Electronics, światowy lider w dziedzinie zaawansowanych rozwiązań technologii półprzewodnikowych, rozpoczął masową produkcję pierwszych w branży układów LPDDR3 (low-power DDR3, czyli pamięć DDR3 o niskim zużyciu energii). Głównym przeznaczeniem pamięci maja być urządzenia mobilne nowej generacji.

Samsung rozpoczął masową produkcję najbardziej zaawansowanej na rynku mobilnej pamięci DRAM. Nowy 2GB LPDDR3 może przesyłać dane z prędkością do 1600 megabitów na sekundę, co stanowi około 50 procent szybciej niż LPDDR2 - przy zużyciu energii mniejszym o 20%.

Zapewnia on prędkość transmisji danych do 12,8 GB na sekundę, dzięki czemu odtwarzanie wideo w technologii Full HD w czasie rzeczywistym nie będzie stanowiło problemu. Dodatkowo wysokie prędkości transferu danych umożliwią montowanie wyświetlaczy przekraczających 4", oczywiście przy rozdzielczości Full HD.

- Nowy typ pamięci będzie nie tylko wydajniejszy, ale nie mniej ważne jest też to, że będzie zużywał mniej energii. To powinno przełożyć się na wydłużenie czasu urządzeń mobilnch - dodaje Dean McCarron, główny analityk firmy Mercury Research. Jego zdaniem, LPDDR3 w pierwszej kolejności trafi do urządzeń z najwyższej półki, ale później, wraz ze stopniowym redukowaniem ceny, nowa pamięć będzie pojawiać się również w tańszych produktach.

Pamięć wytwarzana jest przy użyciu technologii 30nm, z którą Samsung miał pierwsze kontakty około 10 miesięcy temu.

Ponadto, Samsung rozpoczął również masową produkcję pamięci flash o pojemności 128 GB aby pomieścić wszystkie te dane.

Mateusz Woźniak

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com