wersja mobilna
Online: 548 Niedziela, 2017.02.26

Biznes

Samsung i Apple kończą spory patentowe poza Stanami Zjednoczonymi

czwartek, 07 sierpnia 2014 07:57

Firmy Samsung Electronics i Apple Inc ogłosiły zawarcie porozumienia w sprawie zakończenia wszystkich sporów patentowych toczących się poza Stanami Zjednoczonymi. Producenci telefonów iPhone i Galaxy wydali prawie identyczne deklaracje zapowiadające globalne zawieszenie broni z zastrzeżeniem kontynuowania postępowań sądowych trwających w USA, które jednak według analityków spowodować mogą znacznie więcej szkód.

Umowa kończy szereg sporów patentowych w Australii, Francji, Niemczech, Włoszech, Japonii, Holandii, Korei Południowej, Hiszpanii i Wielkiej Brytanii. W krajach tych liderzy rynku smartfonów zaangażowali armie prawników, co zdaniem analityków ostatecznie przyniosłoby wątpliwe zyski.

Ograniczenie skali wojen patentowych pozwoli Samsungowi skoncentrować się na chińskich konkurentach, takich jak firma Xiaomi. W zeszłym tygodniu Samsung Electronics odnotował najsłabsze zarobki od drugiego kwartału 2012 roku, co częściowo wynika z rosnącej konkurencji ze strony chińskich producentów smartfonów. W drugim kwartale Xiaomi stał się liderem dostawców smartfonów w Chinach, wyprzedzając właśnie Samsunga.

- Wydaje się, że Samsung i Apple, będąc liderami na rynku, zawarli strategiczny sojusz przeciwko wyłaniającemu się z Chin groźnemu rywalowi, Xiaomi - powiedział Cho Chang-hoon, profesor z Uniwersytetu Sogang w Seulu.

Według doniesień mediów, omawiane porozumienie nastąpiło około miesiąc po tym, jak wiceprezes Samsung Electronics Jay Y. Lee spotkał się z Timem Cookiem, dyrektorem generalnym Apple'a, podczas konferencji Allen & Co w Sun Valley w Idaho. Media raportują, że w zeszłym tygodniu Jay Y. Lee ponownie odbył podróż służbową do Stanów Zjednoczonych.

źródło: Reuters

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com