wersja mobilna
Online: 587 Sobota, 2017.10.21

Biznes

Samsung i Apple kończą spory patentowe poza Stanami Zjednoczonymi

czwartek, 07 sierpnia 2014 07:57

Firmy Samsung Electronics i Apple Inc ogłosiły zawarcie porozumienia w sprawie zakończenia wszystkich sporów patentowych toczących się poza Stanami Zjednoczonymi. Producenci telefonów iPhone i Galaxy wydali prawie identyczne deklaracje zapowiadające globalne zawieszenie broni z zastrzeżeniem kontynuowania postępowań sądowych trwających w USA, które jednak według analityków spowodować mogą znacznie więcej szkód.

Umowa kończy szereg sporów patentowych w Australii, Francji, Niemczech, Włoszech, Japonii, Holandii, Korei Południowej, Hiszpanii i Wielkiej Brytanii. W krajach tych liderzy rynku smartfonów zaangażowali armie prawników, co zdaniem analityków ostatecznie przyniosłoby wątpliwe zyski.

Ograniczenie skali wojen patentowych pozwoli Samsungowi skoncentrować się na chińskich konkurentach, takich jak firma Xiaomi. W zeszłym tygodniu Samsung Electronics odnotował najsłabsze zarobki od drugiego kwartału 2012 roku, co częściowo wynika z rosnącej konkurencji ze strony chińskich producentów smartfonów. W drugim kwartale Xiaomi stał się liderem dostawców smartfonów w Chinach, wyprzedzając właśnie Samsunga.

- Wydaje się, że Samsung i Apple, będąc liderami na rynku, zawarli strategiczny sojusz przeciwko wyłaniającemu się z Chin groźnemu rywalowi, Xiaomi - powiedział Cho Chang-hoon, profesor z Uniwersytetu Sogang w Seulu.

Według doniesień mediów, omawiane porozumienie nastąpiło około miesiąc po tym, jak wiceprezes Samsung Electronics Jay Y. Lee spotkał się z Timem Cookiem, dyrektorem generalnym Apple'a, podczas konferencji Allen & Co w Sun Valley w Idaho. Media raportują, że w zeszłym tygodniu Jay Y. Lee ponownie odbył podróż służbową do Stanów Zjednoczonych.

źródło: Reuters

 

World News 24h

sobota, 21 października 2017 11:54

STMicroelectronics is delivering the technology for easy and secure contactless transactions using the ever more popular wristbands or fashionwear like watches or jewelry. The market-unique ST53G System-in-Package solution combines the Company’s industry-leading expertise in Near Field Communication and secure-transaction chips. As consumers become increasingly comfortable with making secure transactions using their smart devices, traditional card manufacturers want to extend their offers into contactless wearable products for uses such as payments, ticketing, and access control. These can be difficult to implement within tight size and cost constraints, because conventional separate NFC-radio and security chips demand extra space and complicate design.

więcej na: www.st.com