wersja mobilna
Online: 725 Sobota, 2017.09.23

Biznes

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

środa, 05 lipca 2017 12:54

Nie tylko Samsung Electronics, który przewodzi na światowym rynku układów NAND flash, ale także Toshiba, Western Digital i SK Hynix przyspieszają rozwój zaawansowanych technologii trójwymiarowych chipów pamięci. Globalni producenci chipów NAND flash dokładają starań, by zapewnić bezpieczeństwo i wysoką jakość technologii 3D, ponieważ do roku 2021 światowy rynek tych układów, z uwagi na zapotrzebowanie na półprzewodnikowe dyski SSD oraz smartfony, wart będzie około 50 mld dolarów.

Toshiba, drugi pod względem wielkości producent pamięci NAND flash na świecie, planuje w drugiej połowie bieżącego roku udostępnić prototypowe próbki 96-warstwowych układów wykorzystujących technologię TLC - Triple-level Cell. Masowa produkcja nowych układów w wersji 256-gigabitowej ruszyć ma w zakładach Fab 5 i Fab 6 w Yokkaichi, począwszy od roku 2018. W niedalekiej przyszłości firma zastosuje 96-warstwową technologię do produktów o większej pojemności, takich jak chipy 512 Gb oraz technologia QLC (quadruple-level cell). Ponadto Toshiba zaprezentuje w sierpniu próbkę 64-warstwowej pamięci QLC 3D flash - pierwszego na świecie chipa QLC o największej pojemności 768 Gb.

Western Digital - amerykański partner Toshiby - udostępni w drugiej połowie tego roku chipy 3D NAND z 96 warstwami i 256 Gb pojemności, których produkcję pilotażową rozpocznie w przyszłym roku.

Firma Samsung Electronics opracowała już 96-warstwową technologię 3D NAND i z końcem bieżącego roku uruchomić ma wytwarzanie wykorzystujących ją układów. Samsung od końca ubiegłego roku, jako pierwszy na świecie, prowadzi na masową skalę produkcję 64-warstwowej pamięci flash TLC 3D z 256 Gb pojemności. Pod koniec tego roku zamierza zwiększyć miesięczny wolumen jej dostaw o ponad 50%.

SK Hynix w kwietniu opracował 72-warstwowy chip 256 Gb pamięci flash TLC 3D NAND i rozpocznie produkcję masową już w trzecim kwartale 2017 roku. W drugiej połowie przyszłego roku firma chce rozpocząć masową produkcję pamięci 96-warstwowych. Gdy koreańsko-amerykańsko-japońskie konsorcjum, w skład którego wchodzi SK Hynix, zdoła pomyślnie sfinalizować transakcję dotyczącą biznesu Toshiby, SK Hynix będzie w stanie technologicznie dogonić liderów rynku NAND flash poprzez techniczne powiązania z Toshibą.

źródło: BusinessKorea

 

World News 24h

sobota, 23 września 2017 10:18

A government-funded research project to develop semiconductor lasers for the design of miniature atomic clocks (MacV) has received new funding. Compound Semiconductor Centre (CSC) in Cardiff leads the £705,000 project, which also involves CST Global, the Glasgow-based III-V opto-electronic, semiconductor foundry and Cardiff University and the National Physical Laboratory in Teddington. The aim of the project is to develop a miniature quantum atomic clock which can be mass-produced.

więcej na: electronicsweekly.com