Ok APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje Zamów nowe wydanie
Arrow left icon Powrót

Artykuły Produkty
Materiały do produkcji
Jednoskładnikowy gap filler w formie płynnej
Jednoskładnikowe gap filler w formie płynnej charakteryzują się niska lepkością co pomaga zapewnić ...
Materiały do produkcji
Podkładki termoprzewodzące
Podkładki termoprzewodzące typu gap filler są wykonane na bazie silikonu i wypełnione cząstkami ...
Materiały do produkcji
Materiały zmieniające stan skupienia
Materiały zmiennofazowe są stworzone na bazie wosku. Temperatura przemiany fazowej wynosi około 55°C. ...
Materiały do produkcji
Taśmy termoprzewodzące
Dwustronne taśmy termoprzewodzące są stosowane głównie do mechanicznego łączenia radiatorów na ...
Materiały do produkcji
Pasty termoprzewodzące
Pasty termoprzewodzące charakteryzują się wysoką przewodnością cieplną oraz tym że nigdy nie ...
Moduły elektroniczne OEM
Energooszczędny i miniaturowy moduł GNSS z wbudowaną anteną
Na targach Embedded World firma Antenova Ltd zaprezentowała swój najnowszy, precyzyjny moduł GNSS, ...
Systemy pomiarowe
8-kanałowy system akwizycji danych z czujników analogowych
LabJack T8 to wielokanałowy system akwizycji danych z 8 wejściami analogowymi z równoczesnym próbkowaniem, ...
Podzespoły półprzewodnikowe
"Wysokonapięciowy" mikrokontroler z obsługą USB-C PD i kontrolerem ładowania buck-boost
Standard USB-C został powszechnie przyjęty w branży elektroniki użytkowej i oczekuje się, że zastąpi ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Małostratny tranzystor IGBT 650 V/60 A nowej generacji do układów korekcji PFC
Toshiba Electronics Europe prezentuje nowy 650-woltowy tranzystor IGBT, zaprojektowany do zastosowań ...
Podzespoły pasywne
Kondensatory przeciwzakłóceniowe 33 nF...10 µF / 310 V klasy X2
Wurth Elektronik prezentuje nową serię kondensatorów przeciwzakłóceniowych klasy X2, zaprojektowanych ...