Ok APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje Zamów nowe wydanie
Arrow left icon Powrót

Mikrokontrolery i IoT

Artykuły Produkty
Podzespoły półprzewodnikowe
Tanie 32-bitowe mikrokontrolery STM32 z gwarancją 10-letniej dostępności
STMicroelectronics rozpoczyna masową produkcję tanich 32-bitowych mikrokontrolerów serii STM32C0, ...
Podzespoły półprzewodnikowe
3-amperowy regulator LDO o zwiększonej odporności na promieniowanie jonizujące
Microchip powiększa ofertę podzespołów o zwiększonej odporności na promieniowanie jonizujące, ...
Podzespoły elektromechaniczne
Wysokonapięciowe przekaźniki kontaktronowe firmy Pickering z opcją ochrony elektrostatycznej
Pickering Electronics wprowadza opcję ochrony elektrostatycznej do przekaźników wysokonapięciowych ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Szybkie diody prostownicze 1200 V rodziny FRED Pt w obudowach SMA
Firma Vishay powiększa rodzinę 1200-woltowych szybkich diod prostowniczych FRED Pt Hyperfast o dwa ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Tani wzmacniacz audio klasy D o mocy wyjściowej 13,8 W i powierzchni obudowy 1,78 x 1,21 mm
MAX98365 to tani wzmacniacz audio klasy D o dużej gęstości mocy, zamykany w obudowie WLP-12. Przy ...
Aparatura elektroniczna
Niskoprofilowy 8-kanałowy oscyloskop DSO o paśmie 2 GHz i szybkości próbkowania 5 GSps
Firma Siglent opracowała niskoprofilowy 8-kanałowy oscyloskop DSO o paśmie 2 GHz i szybkości próbkowania ...
Systemy pomiarowe
Moduł kamery Raspberry Pi 3. generacji z automatyczną regulacją ostrości
Do oferty kamer Raspberry Pi wchodzi nowy model Raspberry Pi Camera Module 3 z automatyczną regulacją ...
Źródła zasilania
Tanie nieregulowane konwertery DC-DC o mocy 1 W w obudowach DIP-8
Traco Power wprowadza do oferty serię tanich konwerterów DC-DC o izolacji 1500 VDC (60 s) między wejściem ...
Podzespoły pasywne
Rezystory chipowe o dużej niezawodności i odporności na duże impulsy energetyczne
Stackpole prezentuje serię rezystorów chipowych RPCA, charakteryzujących się równocześnie dużą ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Samochodowe podzespoły mocy w nowych obudowach ACEPACK SMIT z lepszym chłodzeniem
STMicroelectronics wprowadza na rynek serię 5 podzespołów półprzewodnikowych dużej mocy do aplikacji ...