Firma DGTronik powstała w 2002 roku, lecz nasza historia sięga zdecydowanie wcześniej. Już w 1991 roku, jeszcze jako oddział firmy DGT, rozpoczęliśmy montaż urządzeń telekomunikacyjnych. Obecnie specjalizujemy się w zapewnianiu kompleksowych rozwiązań w montażu SMT i THT elektroniki.
Realizujemy projekty o wysokim stopniu upakowania elementów SMD od wielkości 0201 (również 01005) oraz micro BGA. Większość naszych realizacji ma stosunkowo wysoki udział elementów przewlekanych oraz mechanikę.
- Wyróżnia nas duża elastyczność w kwestii indywidualnych potrzeb klienta.
- Mamy duże doświadczenie we współpracy z sektorem firm zaufania publicznego, wymagających wyjątkowej precyzji i 100% terminowości.
- Budujemy wieloletnie relacje z klientami, stawiając na bezpośredni kontakt. Ważne jest dla nas wspólne wypracowanie rozwiązań, które pozwalają na zoptymalizowanie kosztów.
Oferta
Oferta DGTronik obejmuje montaż SMT pakietów elektroniki (lutowanie elementów SMD i elementów przewlekanych THT), programowanie, testowanie, małogabarytową mechanikę oraz projektowanie obwodów drukowanych. Wszystkie procesy realizowane przez DGTronik odbywają się przy wykorzystaniu nowoczesnej infrastruktury produkcyjnej.
- Oferujemy także montaż uzupełniający elementów mechaniki oraz montaż kompletnych urządzeń.
- Realizujemy uruchamianie, testowanie pakietów lub gotowych produktów, korzystając z oprogramowania klienta lub testerów.
- Mamy możliwość znakowania laserowego pakietów lub obudów wyrobów.
- Usługę montażu uzupełnia możliwość zakupu elementów elektronicznych oraz obwodów drukowanych (PCB) od naszych sprawdzonych, wieloletnich dostawców. Minimalizujemy w ten sposób ryzyko dostaw nieoryginalnych komponentów o złej jakości.
- Projektowanie PCB - liczba zaprojektowanych warstw obwodu drukowanego uzależniona jest od możliwości wykonawczych producenta. Maks. 40 warstw, kontrolowana impedancja ±5%, przelotki zagrzebane, złącza krawędziowe złocone, złocenie lub HASL, test elektryczny. Pracujemy na oprogramowaniu Altium.
Usługi montażowe
- Automatyczny montaż powierzchniowy na 2 nowoczesnych liniach (najmniejsze elementy: 01005).
- Automatyczna inspekcja optyczna 3D pasty lutowniczej: SPI.
- Automatyczna inspekcja optyczna 3D lutowanych komponentów: AOI.
- Testowanie ICT lub funkcjonalne.
- Montaż powierzchniowy z wykorzystaniem kleju lub pasty lutowniczej nakładanych automatyczną drukarką.
- Klejenie elementów SMD, a następnie lutowanie na fali.
- Lutowanie elementów SMD w piecu 12- lub 13-strefowym.
- Dwustronny montaż elementów SMD.
- Wymiana układów BGA.
- Przekładanie układów BGA na specjalistycznej stacji naprawczej.
- Montaż elementów TH i lutowanie na fali w procesie bezołowiowym.
- Montaż mieszany elementów SMD i TH.
- Montaż manualny – uzupełniający.
- Montaż komponentów w technologii Press-Fit.
- Lutowanie selektywne na fali (przy użyciu ramek maskujących).
- Lutowanie na fali selektywnej.
- Znakowanie laserowe.
