Sympozjum EDAPS 2013

EDAPS 2013 (IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems) odbędzie się w Nara w Japonii, w dniach 12-15 grudnia 2013 r. W połączeniu z sympozjum organizowane są warsztaty EMC Compo 2013, które odbędą się w dniach 15-18 grudnia w tym samym miejscu. Specjalne wspólne warsztaty zaplanowano na 15 grudnia. Sympozjum EDAPS to dla naukowców i programistów związanych z branżą jedno z najważniejszych wydarzeń w regionie Azji i Pacyfiku. Obejmuje prezentacje referatów, branżowe wystawy, warsztaty i ćwiczenia. Program techniczny sympozjum dotyczy nie tylko bieżących problemów technicznych, ale także zaprezentowania wyzwań stojących przed projektantami układów scalonych, SiP/SoP, zagadnień EMI/EMC oraz narzędzi EDA i projektowania 3-D IC. Dla naukowców, projektantów i twórców z różnych dziedzin sympozjum stanowi ważną platformę wymiany wiedzy i nawiązywania współpracy.