Firma Scanditron organizuje 11-12 września seminarium technologiczne "podążaj z nurtem technologii"
Agenda:
- Najnowsze metody inspekcji rentgenowskie 2D i 3D, Nordson DAGE, Dr Evstatin Krastev
- 100% Inspekcja 3D w przemyśle SMT, Koh Young, Wolfgang Runte
- Nowe rozwiązania technologiczne w myciu płytek PCB, DCT, Vit Duchacek
- Profilowanie i kontrola pieca konwekcyjnego, ECD, Wojtek Antoniak
- Ścieżka rozwoju technologii sitodruku w elektronice, DEK, Ferenc Csisimazia
- Szablony o zmiennej grubości, Scanditron, Wojtek Przydatek
- Innowacyjne rozwiązania w procesie lutowania rozpływowego, Rehm, Martin Meyer
- Pasty lutownicze odpowiadające na wyzwania rynku SMT, AIM Solder, Petr Bettinec
- Naprawa BGA/QFN co i jak, Metcal, Andy Cotton
- Znakowanie laserowe płyt PCB, YJLink, Leon Kim
http://www.scanditron.com/sites/default/files/news/zaproszenie.jpg