Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

Cel szkoleniaZdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.Czas trwaniaLiczba godzin: 24Program szkoleniaBHP na stanowisku pracyZabezpieczenia przed ESDTypy i rodzaje obudów komponentów BGA/CSPMontaż i demontaż z użyciem systemów pozycjonowania optycznegozgodnie z IPC-7711Sposoby inspekcji i właściwej interpretacji dokumentacji rentgenowskiejzgodnie zIPC-7095Techniki regeneracji wyprowadzeń w komponentach BGA/CSPZajęcia praktyczneEgzamin teoretyczno-praktycznySzkolenie przeznaczone jest dla osóbBezpośrednio zajmujących się montażem i demontażem komponentów BGA/CSP z uwzględnieniem kontroli jakości montażuKorzyści dla uczestnikówPozyskają najnowszą wiedzę na temat montażu i demontażu komponentów BGA/CSP i stosowanych sposobów inspekcji po montażu, z uwzględnieniem obowiązujących międzynarodowych standardówUzyskają imienny certyfikat ukończenia szkoleniaUzyskają imienny certyfikat MEN