Szkolenie CID+ (IPC PCB Advanced Designer Certification) - Projektowanie połączeń PCB - warsztaty - poziom zaawansowany

Cel szkolenia
Szkolenie poszerza i pomaga ocenić wiedzę w zakresie przekształcenia opisu obwodu elektrycznego w projekt PCB, który następnie może być wyprodukowany, montowany i testowany.

Czas trwania
Czas szkolenia: 3 dni

Program szkolenia
UWAGI DOTYCZĄCE PROJEKTOWANIA

• Właściwości materiału płytki
• Charakterystyki platerowania dla przewodników i otworów
• Wykończenie powierzchni i charakterystyki obróbki
• Właściwości maski lutowniczej/materiałów pokrywających oraz kompatybilność
• Funkcje wydajności materiałów homogeniczny
• Implementacja testu montażowego
• Punkt/pad testowy zróżnicowanie cech wzorów
• Procesowe pola testowe
• Szybkie naprężenia ocena testu
• Narzędzia i techniki przy śledzeniu jakości cyklu życia produktu

CHARAKTERYSTYKI PŁYTKI DRUKOWANEJ

• Standardy projektowe w celu sprostania celom produkcyjnym i montażowym
• Sprzęt Produkcyjny ograniczenia wymiarów płyty
• Zależności długości płyty drukowanej do szerokości
• Płyta z panelu aktualne wymagania
• Wpływ balansu miedzi przy produkcji płyt drukowanych
• Techniki zarządzania termicznego płyty drukowanej
• Kontrolowane konstrukcje przedłużające z wykorzystaniem specjalnych rdzeni
• Fizyczne parametry dielektryczne płyty
• Niestandardowa integracja obrysu mechanicznego (obudowa)
• Indywidualne uwarunkowania narzędziowe płyty
• Strategia panelizacyjna przy procesach wytwórczych
• Zaślepione i schowane połączenia

PARAMETRY ELEKTRYCZNE

• Odstęp elektryczny i rozstaw dielektryka
• Techniki rozmieszczenia przebiegu zasilania i uziemienia
• Możliwości przewodności natężenia prądu a wzrost temperatury
• Sposoby rozplanowania w celu minimalizacji zakłóceń
• Techniki ekranowania w celu zapobieżenia emisji sygnału
• Ocena testu emisji/wrażliwości na EMI (Interferencje Elektromagnetyczne)
• Ogólne zasady kontroli impedancji
• Analizy integracji sygnału

SPRAWY DOTYCZĄCE KOMPONENTU I MONTAŻU

• Porównanie komponentu między powierzchniowym a brzegowym układem      wyprowadzeń
• Strategie montażu komponentu
• Strategia montażu komponentu a analizy sekwencyjne
• Wymagania montażu komponentu co do wstrząsów i wibracji
• Ocena metod przytwierdzania komponentu

WYMIAROWANIE I DOKUMENTACJA

• Opracowanie listy części
• Analizy tolerancji płyty drukowanej (manualna kontra automatyczna)
• Dokumentacja do przystosowania projektu do interfejsu produkcyjnego
• Płyta drukowana a standaryzacja formatu danych montażu
• Techniki napraw montażu i narzędzi modyfikacyjnych

PYTANIA I ODPOWIEDZI
TEST CERTYFIKACYJNY - SKOROSZYT TESTOWY (164 PYTANIA)

Szkolenie przeznaczone dla projektantów PCB z co najmniej 2 letnim praktycznym doświadczeniem i certyfikatem Certified Interconnect Designer (CID). Ponieważ Certyfikacja Projektanta buduje podstawy procesu decyzyjnego w projektowaniu i przy praktycznym stosowaniu norm IPC, program jest otwarty dla wszystkich pracowników inżynierii i menedżerów zainteresowanych projektowaniem: sprzedaż, zakupy, badania i rozwój, jakość i testy.

Korzyści dla uczestników

• Materiały certyfikacyjne
• Trzy pełne dni zajęć prowadzonych przez wykwalifikowanego instruktora IPC
• Materiały kursowe przesyłane do uczestnika przed rozpoczęciem szkolenia, a po potwierdzeniu rejestracji
• Materiały treningowe:
  CIDADV16 - STUDYGUIDE - CID Advanced 2016 Study Guide
  IPC-2221 - Generic Standard on Printed Board Design
  IPC-2222 - Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
  IPC-T-50 - Terms and Definitions

Szkolenie odbędzie się w dniach 30 czerwca - 2 lipca 2016 r. we Włocławku.