IPC-7711/21-CIS - Naprawa i modyfikacje układów elektronicznych oraz płytek drukowanych

Celem szkolenia jest zdobycie wszechstronnej wiedzy obejmującej teorię oraz wskazówki praktyczne z technik modyfikacji i napraw układów elektronicznych oraz płytek drukowanych wg standardów IPC-7711 i IPC-7721.

Termin i miejsce - 17-21 grudnia 2018 r., Włocławek.

Program szkolenia

• Rozdział I - Wprowadzenie:procedury powszechnie stosowane.
• Rozdział II - Łączenie przewodów poprzez splatanie.
• Rozdział III - Demontaż/montaż komponentów przewlekanych.
• Rozdział IV - Demontaż/montaż komponentów Chip i Melf.
• Rozdział V - Demontaż/montaż komponentów SOT i SOIC.
• Rozdział VI - Demontaż/montaż komponentów J-Lead i QFP.
• Rozdział VII Naprawa płytek drukowanych: naprawa pól lutowniczych, przelotek oraz metalizacji otworów, ścieżek, instalowanie zwór.
• Rozdział VII - Naprawa laminatu.
• Rozdział IX - Warstwy pokrywające: identyfikacja, usuwanie, naprawa.
• Egzamin teoretyczno-praktyczny,
• Rozdział I jest obowiązkowy, pozostałe w zależności od potrzeb klienta.