Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP
- | Szkolenie | WłocławekCelem szkolenia jest zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.
Program szkolenia
- BHP na stanowisku pracy
- Zabezpieczenia przed ESD
- Typy i rodzaje obudów komponentów BGA/CSP
- Montaż i demontaż z użyciem systemów pozycjonowania optycznegozgodnie z IPC-7711
- Sposoby inspekcji i właściwej interpretacji dokumentacji rentgenowskiejzgodnie zIPC-7095
- Techniki regeneracji wyprowadzeń w komponentach BGA/CSP
- Zajęcia praktyczne
- Egzamin teoretyczno-praktyczny
Szkolenie przeznaczone jest dla osób
- Bezpośrednio zajmujących się montażem i demontażem komponentów BGA/CSP z uwzględnieniem kontroli jakości montażu
Korzyści dla uczestników
- Pozyskają najnowszą wiedzę na temat montażu i demontażu komponentów BGA/CSP i stosowanych sposobów inspekcji po montażu, z uwzględnieniem obowiązujących międzynarodowych standardów
- Uzyskają imienny certyfikat ukończenia szkolenia
- Uzyskają imienny certyfikat MEN
