IPC-7711/7721 c CIS - Naprawa i modyfikacja pakietów elektronicznych oraz płytek drukowanych
- | Szkolenie | WłocławekCelem szkolenia jest zdobycie wszechstronnej wiedzy obejmującej teorię oraz wskazówki praktyczne z technik modyfikacji i napraw układów elektronicznych oraz płytek drukowanych wg standardów IPC-7711 i IPC-7721
Program szkolenia
- Rozdział I - Wprowadzenie:procedury powszechnie stosowane.
- Rozdział II - Łączenie przewodów poprzez splatanie.
- Rozdział III - Demontaż/montaż komponentów przewlekanych.
- Rozdział IV - Demontaż/montaż komponentów Chip i Melf.
- Rozdział V - Demontaż/montaż komponentów SOT i SOIC.
- Rozdział VI - Demontaż/montaż komponentów J-Lead i QFP.
- Rozdział VII Naprawa płytek drukowanych: naprawa pól lutowniczych, przelotek oraz metalizacji otworów, ścieżek, instalowanie zwór.
- Rozdział VII - Naprawa laminatu.
- Rozdział IX - Warstwy pokrywające: identyfikacja, usuwanie, naprawa.
- Egzamin teoretyczno-praktyczny,
- Rozdział I jest obowiązkowy, pozostałe w zależności od potrzeb klienta.
Szkolenie przeznaczone jest dla osób
- Bezpośrednio zajmujących się naprawą pakietów elektroniki wykonanych w technologii PTH i SMT.
Korzyści dla uczestników
- Pozyskają najnowszą wiedzę na temat obowiązujących międzynarodowych standardów w zakresie napraw i modyfikacji pakietów elektronicznych oraz płytek drukowanych wykonanych w technologii powierzchniowej i przewlekanej
- Otrzymają podręcznik z materiałem dydaktycznym
- Uzyskają imienny, międzynarodowy certyfikat ukończenia szkolenia IPC-7711/7721 Certified IPC Specialist
- Uzyskają imienny certyfikat MEN
