Tematyka szkolenia obejmuje:
- Przelotki (zwykłe, zaślepione i zagrzebane) oraz ich wpływ na funkcjonowanie obwodu,
- Rozmieszczanie elementów (układy cyfrowe, kondensatory odsprzęgające, obwody zasilania),
- Prowadzenie ścieżek o zadanej długości/impedancji, unikanie przesłuchów "crosstalks", "return currents" i "loop antenas",
- Uwzględnianie parametrów obwodu drukowanego i ograniczeń podawanych przez producenta,
- Wskazówki dotyczące rozpraszania ciepła w obwodach drukowanych (zawierających układy cyfrowe i zasilania),
- Porady technologiczne (odległości minimalne od krawędzi płytki/linii frezowania, typy przelotek, dobór otworów, obwody sztywno giętkie),
- Porady dotyczące przygotowania dokumentacji montażowej (pick&place, szablony pastemask, panelizacja projektu, fiduciale, warianty montażowe),
- Praktyczne przykłady projektu z wykorzystaniem "design rules",
- Praktyczne przykłady budowy projektu multi channel,
- Przykład biblioteki bazodanowej,
- Konfiguracja SVN na praktycznych przykładach,
- Przykłady tworzenia zaawansowanych reguł projektowych,
- Dopasowanie długości ścieżek,
- Parametryzacja schematu.
