Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

Firma:
Data wydarzenia:
8 - 9 lipca 2021
Miejsce:
Włocławek
Kategoria:
Szkolenie
Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP IPC-7711C/7721C i IPC-7095C

Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP  IPC-7711C/7721C i IPC-7095C.

Cel szkolenia

  • Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.

Czas trwania

  • Liczba godzin: 16

Szkolenie przeznaczone jest dla osób

  • Bezpośrednio zajmujących się montażem i demontażem komponentów BGA/CSP z uwzględnieniem kontroli jakości montażu
Więcej na www.ipctraining.pl
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów