Covid-19
Wraz z kolejnymi falami pandemii
wiele ważnych imprez targowych jest wciąż odwoływanych, przekładanych na inny termin lub organizowanych w wersji online.
Organizatorzy wkładają co prawda wiele wysiłku i starań w to, aby uczynić spotkania branżowe bezpiecznymi, niemniej podlegają pod decyzje władz i muszą się im podporządkować. Zalecamy więc, na krótko przed próbą wzięcia udziału w danym wydarzeniu,
sprawdzenie jego aktualnego statusu na oficjalnej stronie.

Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

- | Szkolenie | Włocławek | Al. Kazimierza Wielkiego, 6E

Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP IPC-7711C/7721C i IPC-7095C

Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP  IPC-7711C/7721C i IPC-7095C.

Cel szkolenia

  • Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.

Czas trwania

  • Liczba godzin: 16

Szkolenie przeznaczone jest dla osób

  • Bezpośrednio zajmujących się montażem i demontażem komponentów BGA/CSP z uwzględnieniem kontroli jakości montażu
Dostępne nowe wydanie
Pobierz bezpłatnie