Lipcowy numer Elektronika poświęcony jest tematyce zdalnej identyfikacji radiowej RFID
Od kiedy rynek pogodził się z tym, że RFID nie pojawi się prędko w handlu i innych masowych aplikacjach, w których transponder jest masowym elementem jednorazowym, zaczęła szybko rosnąć liczba aplikacji specjalistycznych, w przemyśle, transporcie i logistyce towarów, gdzie technologia ta jest odpowiedzialna za automatyzację procesów, poprawę jakości oraz obniżkę kosztów. Dla rynku dystrybucji i firm krajowych RFID w przemyśle ma znacznie lepszy potencjał od tego, co zapewniają aplikacje masowe, przez co dzisiaj jest to znacznie atrakcyjniejszy obszar biznesu niż kilka lat temu.
W tym wydaniu polecamy szczególnie lekturę artykułu pt. „Budowa, właściwości i projektowanie wielowarstwowych obwodów drukowanych”
Tekst przybliża budowę stosów wielowarstwowych, parametry wykorzystywanych materiałów oraz zasady prawidłowego konstruowania budów. Przedstawia narzędzia ułatwiające proces projektowania stosów i gwarantujące uzyskanie prawidłowego wypełnienia żywicą i pożądanej końcowej grubości zarówno warstw prepregów oraz całego laminatu. Zastosowanie się do podanych w artykule zasad pozwoli uniknąć wielu problemów związanych z produkowaniem i montażem tego typu obwodów oraz związanych z nimi dodatkowych kosztów.
