Lutowy numer „Elektronika” zdominowała tematyka komponentów do systemów dużej mocy. Postęp w tym obszarze dotyczy zarówno miniaturyzacji, konstrukcji obudowy jak też większej funkcjonalności. Aktywność producentów kieruje się w stronę poprawy parametrów maksymalnych oraz zapewnienia większego stopnia integracji, a także nowych obudów zapewniających skuteczne odprowadzanie ciepła.
W dziale „Technika” polecamy nasz tekst o projektowaniu obwodów drukowanych z uwzględnieniem aspektów temperaturowych. W przypadku układów elektronicznych, w których występują sygnały o dużych mocach często pojawiają się problemy związane z ich rozprowadzaniem. Dość subtelne i trudne do intuicyjnego zrozumienia są ponadto efekty termiczne, których absolutnie nie można ignorować podczas projektowania PCB. Zadanie staje się tym trudniejsze, im większej miniaturyzacji jest poddawana płytka.
Zapraszam do lektury,
Robert Magdziak
