ARCHIWUM
Elektronik
przejrzyj ten numer

APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje

Technika i rynek systemów automatyki

Wydanie 1/2023

Kup ten numer lub zamów prenumeratę

W najnowszym wydaniu Elektronika nasza uwaga skupia się na obudowach do urządzeń elektronicznych, które są tematem redakcyjnego raportu. Natomiast w ramach tematu numeru omawiamy potencjał dostępnych na rynku technologii drukowania 3D z wykorzystaniem różnych materiałów i sposobów kompozycji. Pokazujemy również najważniejsze obszary aplikacyjne w aspekcie profesjonalnym.

W dziale technika polecamy ciekawy tekst o projektowaniu obwodów drukowanych na zakres częstotliwości mikrofalowych. Staramy się przybliżyć trudności jakie kryją się w tym obszarze.

Zapraszam do lektury,
Robert Magdziak
Redaktor naczelny

W tym numerze

OD REDAKCJI

Czy 2023 rok zakończy niedobory podzespołów?

GOSPODARKA

Aktualności
Jak ewoluowały technologie pakowania układów scalonych?

RAPORT

Obudowy i szafy dla elektroniki i przemysłu
Modułowy system obudów dla PLC

TECHNIKA

Pojedynczy superkondensator w układzie 5-woltowego zasilacza buforowego
Etykiety RFID – cyfrowa tożsamość dla Twoich produktów
Pomiary prądu z wykorzystaniem rezystorów bocznikujących
Projektowanie PCB na zakres fal milimetrowych
Nowe funkcje w Altium Designer 23
X-Microwave – nowa koncepcja prototypowania układów RF

TEMAT NUMERU

Druk 3D – podstawowe terminy, technologie i zastosowania
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?

DODAJ DO ULUBIONYCH

Symulatory PLC online

NOWE PODZESPOŁY

Źródła zasilania
Czujniki i sensory
Elementy pasywne
Elementy elektromechaniczne
Mikrokontrolery i IoT
Komunikacja
Elementy optoelekroniczne
Aparatura pomiarowa
Podzespoły półprzewodnikowe