ARCHIWUM
Elektronik
przejrzyj ten numer

APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje

Technika i rynek systemów automatyki

Wydanie 7/2023

Kup ten numer lub zamów prenumeratę

Lipcowy numer „Elektronika” zdominowała tematyka PCB. Wszystkie globalne trendy zmieniające światową elektronikę, np. IoT, komunikacja bezprzewodowa, elektronika mobilna prowadzą do coraz większej miniaturyzacji i szybkiego wzrostu wymagań technologicznych. Oprócz zaawansowania technologii coraz więcej uwagi poświęca się powtarzalnej jakości, bo nieprawidłowy obwód drukowany może spowodować duże straty finansowe i wizerunkowe. Płytka determinuje też wiele cech urządzenia i możliwości aplikacyjnych.

W ramach tematu numeru publikujemy artykuł na temat zarządzania energią cieplną w układach elektronicznych. Aspekt ten staje się istotny nie tylko w przypadku projektowania układów dużej mocy, lecz często także przy konstrukcji urządzeń elektroniki użytkowej.

Zapraszam do lektury,
Robert Magdziak
Redaktor naczelny

W tym numerze

OD REDAKCJI

Czy w ślad za Intelem pójdą inni?

GOSPODARKA

Aktualności
Podrabiane układy scalone wciąż są problemem

RAPORT

Obwody drukowane
Materiały i narzędzia do reworku pakietów elektronicznych
Szkolenia IPC – dla Ciebie, dla Twojej firmy
Nowe technologie w obwodach drukowanych do aplikacji dużej mocy

TECHNIKA

Via, czyli długa historia małej przelotki
Ethernet na krawędzi sieci przemysłowych
Styczniki elektromagnetyczne do sterowania silnikami indukcyjnymi – jak dobierać?
Ewolucja w technologii produkcji tranzystorów
Technologia microLED – potencjał i trudności

TEMAT NUMERU

Zarządzanie energią cieplną w układach elektronicznych
Jak schłodzić elektronikę wewnątrz obudowy?

DODAJ DO ULUBIONYCH

Analiza DFM z HQDFM

NOWE PODZESPOŁY

Czujniki i sensory
Elementy elektromechaniczne
Projektowanie i badania
Elementy optoelektroniczne
Aparatura pomiarowa
Komunikacja
Mikrokontrolery i IoT
Moduły i komputery
Elementy pasywne
Podzespoły półprzewodnikowe
Źródła zasilania