Wrześniowy numer „Elektronika” zdominowała tematyka komponentów do systemów dużej mocy. Postęp w tym obszarze dotyczy zarówno miniaturyzacji, konstrukcji obudowy jak też większej funkcjonalności. Aktywność producentów kieruje się w stronę poprawy parametrów maksymalnych oraz zapewnienia większego stopnia integracji, a także nowych obudów zapewniających skuteczne odprowadzanie ciepła.
W dziale „Temat numeru” polecamy nasz tekst o wpływ temperatury na żywotność zasilaczy na szynę DIN. Pokazujemy w nim rozwiązania dobre i złe w zakresie zarządzania ciepłem i wskazujemy na co należy zwracać uwagę.
Zapraszam do lektury,
Robert Magdziak
Redaktor naczelny
