Mikrokontrolery i IoT / Produkty

Pierwsze na rynku pamięci NOR Flash z wbudowanym adresem MAC
Podzespoły półprzewodnikowe

Pierwsze na rynku pamięci NOR Flash z wbudowanym adresem MAC

Seria modemów bezprzewodowych z obsługą standardów LTE CAT-M1 & NB-IoT i Bluetooth 5
Moduły elektroniczne OEM
Seria modemów bezprzewodowych z obsługą standardów LTE CAT-M1 & NB-IoT i Bluetooth 5
Laird Connectivity wprowadza na rynek serię modemów bezprzewodowych Pinnacle 100 do aplikacji IoT, obsługujących standardy komunikacyjne LTE CAT-M1 & NB-IoT i Bluetooth 5. Pracują one pod nadzorem mikrokontrolera Cortex M4F z systemem operacyjnym Zephyr RTOS i mogą korzystać z wbudowanej lub zewnętrznej anteny, np. Revie Flex LTE & NB-IoT oraz FlexPIFA z oferty Laird. Uzyskały niezbędne certyfikacje radiowe Bluetooth 5 i LTE.
Zintegrowany czujnik temperatury, wilgotności, VOC i CO<sub>2</sub>
Moduły elektroniczne OEM
Zintegrowany czujnik temperatury, wilgotności, VOC i CO2
Firma Sensirion opracowała zintegrowany czujnik parametrów środowiskowych SVM30, przeznaczony do zastosowań w oczyszczaczach powietrza i aplikacjach HVAC30. Został on zrealizowany w technologii CMOSens, pozwalającej na zintegrowanie sensora, podzespołów analogowych, układu cyfrowego przetwarzania sygnału, przetwornika A/C, pamięci i interfejsu na pojedynczym chipie.
Moduł wieloczujnikowy zasilany w całości energią słoneczną
Moduły elektroniczne OEM
Moduł wieloczujnikowy zasilany w całości energią słoneczną
Firma ON Semiconductor zaprezentowała bezobsługowy moduł wieloczujnikowy RSL10 Multi-Sensor Platform zasilany w całości energią słoneczną i komunikujący się z wykorzystaniem energooszczędnego standardu Bluetooth Low Energy. Stanowi on bazę do projektowania własnych czujników IoT użytkownika, nie wymagających zasilania sieciowego ani bateryjnego. Został zrealizowany na bazie modułu komunikacyjnego SIP RSL10 z wbudowaną sekcją radiową, anteną i kompletem podzespołów pasywnych.
Zestaw rozwojowy IoT UrsaLeo UL-NXP1S2R2
Moduły elektroniczne OEM
Zestaw rozwojowy IoT UrsaLeo UL-NXP1S2R2
RS Components wprowadził do sprzedaży płytkę projektową UrsaLeo UL-NXP1S2R2 zawierającą moduł czujnika Silicon Labs Thunderboard 2 w wersji gotowej do podłączenia do platformy usług UrsaLeo w chmurze Google. Wstępnie zarejestrowany dostęp pomaga projektantom w szybkim rozpoczęciu pracy, skonfigurowaniu własnych pulpitów nawigacyjnych i wykresów, ustawieniu alertów tekstowych lub e-mailowych opartych na zdarzeniach oraz korzystaniu z funkcji analitycznych Google.
Kontrolery dsPIC z większą wewnętrzną pamięcią i klasą bezpieczeństwa funkcjonalnego ASIL
Podzespoły półprzewodnikowe
Kontrolery dsPIC z większą wewnętrzną pamięcią i klasą bezpieczeństwa funkcjonalnego ASIL
Microchip rozszerza ofertę kontrolerów DSC (Digital Signal Controller) dsPIC o nowe wersje jedno- i dwurdzeniowe o oznaczeniach odpowiednio dsPIC33CK64MP105 i dsPIC33CH512MP508, przeznaczone do zastosowań w aplikacjach embedded klasy high-end wymagających większej pamięci programu oraz zapewnienia klasy bezpieczeństwa funkcjonalnego ASIL. Ich zaletą jest też duża skalowalność, umożliwiająca w razie potrzeby rozszerzenie projektu o potrzebne opcje.
Farnell element14 prezentuje zestaw Arduino Pro Gateway
Moduły elektroniczne OEM
Farnell element14 prezentuje zestaw Arduino Pro Gateway
Farnell wprowadził do sprzedaży bramkę komunikacyjną Arduino Pro Gateway obsługującą protokół LoRa zaliaczający się do sieci LPWAN o dużym zasięgu i niskim poborze mocy. Współpracuje ona z płytką deweloperską Arduino MKR WAN 1300, umożliwiając tym samym obecnym użytkownikom Arduino, projektowanie i prototypowanie energooszczędnych urządzeń IoT, komunikujących się w sieci LPWAN, a wszystko to w znajomym środowisku Arduino, bez potrzeby zmieniania platform.
Sterownik silników DC małej mocy z wbudowanym interfejsem LIN slave
Podzespoły półprzewodnikowe
Sterownik silników DC małej mocy z wbudowanym interfejsem LIN slave
Toshiba rozpoczyna produkcję nowego sterownika silników DC, zawierającego interfejs LIN (Local Interconnect Network) slave do komunikacji z układami LIN 2.0 master w sieciach samochodowych. Sterownik TB9058FNG nadaje się do zastosowań w podsystemach wymagających małego prądu sterowania, nie przekraczającego 0,3 A. Jego dużą zaletą jest brak konieczności tworzenia oprogramowania.
Mostkowe układy sterowania 2-fazowych silników DC i jednofazowych silników BLDC
Podzespoły półprzewodnikowe
Mostkowe układy sterowania 2-fazowych silników DC i jednofazowych silników BLDC
Na targach Embedded World firma Infineon zaprezentowała nową rodzinę mostkowych układów sterowania 2-fazowymi silnikami DC i jednofazowym silnikami BLDC. Układy te uzyskały kwalifikację AEC Q-100, pozwalającą na zastosowania w elektronice samochodowej. Mogą stanowić zamienniki dla przekaźników stosowanych wcześniej w układach sterowania silnikami low-end odpowiedzialnymi m.in. za otwieranie/zamykanie szyberdachów i okien samochodowych oraz sterowanie pracą pomp.
Przemysłowa bramka sieciowa na Raspberry Pi
Moduły elektroniczne OEM
Przemysłowa bramka sieciowa na Raspberry Pi
Farnell element14 wprowadza Avnet SmartEdge Industrial IoT Gateway. Jest to nowa, niedroga, przemysłowa bramka sieciowa, której serce stanowi Raspberry Pi. Pozwala na bezproblemowe, a zarazem bezpieczne łączenie urządzeń elektronicznych z chmurą poprzez platformę Avnet IoT Connect, pracującą na serwerach Microsoft Azure. Nowa bramka jest idealnym rozwiązaniem na potrzeby tworzenia aplikacji automatyki przemysłowej, takich jak zdalny monitoring, konserwacja predyktywna oraz sterowanie i automatyzacja procesów.

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów