Na wstępie możemy tylko powiedzieć, że tworzenie ich jest możliwe dopiero po wybraniu właściwych komponentów oraz stworzeniu łączących je sieci. Jednak utworzenie płytek PCB wymaga także odpowiedniej konstrukcji i prawidłowego poprowadzenia elementów oraz ścieżek.
Podczas szkolenia pokażemy również jak właściwie tworzyć obwody drukowane dla złożonych układów elektronicznych. Dlatego nie zwlekaj, sprawdź szczegóły i zapisz się jeszcze dziś.
Szkolenie poszerza i pomaga ocenić wiedzę w zakresie przekształcenia opisu obwodu elektrycznego w projekt PCB, który może być wyprodukowany, montowany i testowany.
To szkolenie jest przeznaczone dla projektantów PCB, z co najmniej 2 letnim praktycznym doświadczeniem. Ponieważ Certyfikacja Projektanta buduje podstawy procesu decyzyjnego w projektowaniu i przy praktycznym stosowaniu norm IPC, program jest otwarty dla wszystkich pracowników inżynierii i menedżerów zainteresowanych projektowaniem: sprzedaż, zakupy, badania i rozwój, jakość i testy.
Uczestnicy przed rozpoczęciem szkolenia otrzymają niezbędne materiały. Po zatwierdzeniu rejestracji otrzymają również materiały treningowe:
- IPC-2221 - Norma projektowania płyt drukowanych
- IPC-2222 - Przekrojowa norma o sztywnych organicznych płytach drukowanych
- IPC-DRM-18 - Referencje i instrukcja obsługi dla komponentów
- Przewodnik kursu CID przedstawiający ramy stosowania norm IPC w decyzyjności projektowej
Czas trwania szkolenia wynosi 3 dni.
Program szkolenia
ZAGADNIENIA DOTYCZĄCE PROJEKTOWANIA
- Wzajemnie powiązane zagadnienia związane z projektowaniem
- Techniki ustawienia i trasowania
- Funkcjonalne charakterystyki elektryczne
- Laminaty miedziowane
- Otwory w płytkach drukowanych
- Lokalizacja wierceń i otworów
- Cechy powstałe z miedzi
ZAGADNIENIA TERMICZNE, NIEZAWODNOŚCI, I TESTOWANIA
- Zarządzanie termiczne na płytach
- Zarządzanie termiczne na zmontowanych układach
- Niezawodność – zagadnienia warunków i projektu
- Testowanie
GŁÓWNE CECHY FIZYCZNE PŁYTY
- Zasady płytki drukowanej i przeglądu montażu
- Wymiarowanie punktów odniesienia
- Systemy siatki
- Otwory narzędziowe i punkty referencyjne
- Panelizacja płyty i zmontowanego układu
- Metody separacji paneli
TYPY KOMPONENTÓW
- Przegląd komponentów
- Konektory brzegowe płyty
- Usztywnienia
- Szyny
- Gniazda
- Mostki i zakończenia
- MELF
- Przelotki
ZAGADNIENIA KOMPONENTÓW I ZMONTOWANYCH UKŁADÓW
- Projektowanie układów do montażu
- Montaż komponentów przewlekanych
- Montaż komponentów powierzchniowych
- Modyfikacja komponentów
- Inspekcja komponentów i techniki przytwierdzenia
- Procesy lutowania
- Wyprowadzenia zaciśnięte i częściowo zaciśnięte
OBRÓBKA POWIERZCHNI PŁYTY
- Maska lutownicza
- Powłoki konformalne
- Powłoki ochronne/wykończenia powierzchni
- Legenda
DOKUMENTACJA I WYMIAROWANIE
- Dokumentacje i klasyfikacje
- Podstawowe formaty rysunków
DIAGRAMY SCHEMATYCZNE I LOGICZNE
WYMAGANIA WYTWARZANIA I TOLERANCJI
- Dokumentacja wytwarzania płyty
- Wymiarowanie i tolerancje
DOKUMENTACJA MONTAŻU I DOKUMENTACJA MATERIAŁOWA (BOM)
EGZAMIN
