Szkolenie jest przeznaczone dla projektantów PCB z co najmniej 2 letnim praktycznym doświadczeniem i certyfikatem Certified Interconnect Designer (CID). Ponieważ Certyfikacja Projektanta buduje podstawy procesu decyzyjnego w projektowaniu i przy praktycznym stosowaniu norm IPC, program jest otwarty dla wszystkich pracowników inżynierii i menedżerów zainteresowanych projektowaniem: sprzedaż, zakupy, badania i rozwój, jakość i testy.
Uczestnicy przed rozpoczęciem szkolenia otrzymają niezbędne materiały. Po potwierdzeniu rejestracji również uzyskają materiały treningowe:
- CIDADV16 - STUDYGUIDE - CID Advanced 2016 Study Guide
- IPC-2221 - Generic Standard on Printed Board Design
- IPC-2222 - Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
- IPC-T-50 - Terms and Definitions
Szkolenie będzie prowadzone pełne 3 dni przez wykwalifikowanego instruktora IPC.
Program szkolenia
UWAGI DOTYCZĄCE PROJEKTOWANIA
- Właściwości materiału płytki
- Charakterystyki platerowania dla przewodników i otworów
- Wykończenie powierzchni i charakterystyki obróbki
- Właściwości maski lutowniczej/materiałów pokrywających oraz kompatybilność
- Funkcje wydajności materiałów homogeniczny
- Implementacja testu montażowego
- Punkt/pad testowy zróżnicowanie cech wzorów
- Procesowe pola testowe
- Szybkie naprężenia ocena testu
- Narzędzia i techniki przy śledzeniu jakości cyklu życia produktu
CHARAKTERYSTYKI PŁYTKI DRUKOWANEJ
- Standardy projektowe w celu sprostania celom produkcyjnym i montażowym
- Sprzęt Produkcyjny ograniczenia wymiarów płyty
- Zależności długości płyty drukowanej do szerokości
- Płyta z panelu aktualne wymagania
- Wpływ balansu miedzi przy produkcji płyt drukowanych
- Techniki zarządzania termicznego płyty drukowanej
- Kontrolowane konstrukcje przedłużające z wykorzystaniem specjalnych rdzeni
- Fizyczne parametry dielektryczne płyty
- Niestandardowa integracja obrysu mechanicznego (obudowa)
- Indywidualne uwarunkowania narzędziowe płyty
- Strategia panelizacyjna przy procesach wytwórczych
- Zaślepione i schowane połączenia
PARAMETRY ELEKTRYCZNE
- Odstęp elektryczny i rozstaw dielektryka
- Techniki rozmieszczenia przebiegu zasilania i uziemienia
- Możliwości przewodności natężenia prądu a wzrost temperatury
- Sposoby rozplanowania w celu minimalizacji zakłóceń
- Techniki ekranowania w celu zapobieżenia emisji sygnału
- Ocena testu emisji/wrażliwości na EMI (Interferencje Elektromagnetyczne)
- Ogólne zasady kontroli impedancji
- Analizy integracji sygnału
SPRAWY DOTYCZĄCE KOMPONENTU I MONTAŻU
- Porównanie komponentu między powierzchniowym a brzegowym układem wyprowadzeń
- Strategie montażu komponentu
- Strategia montażu komponentu a analizy sekwencyjne
- Wymagania montażu komponentu co do wstrząsów i wibracji
- Ocena metod przytwierdzania komponentu
WYMIAROWANIE I DOKUMENTACJA
- Opracowanie listy części
- Analizy tolerancji płyty drukowanej (manualna kontra automatyczna)
- Dokumentacja do przystosowania projektu do interfejsu produkcyjnego
- Płyta drukowana a standaryzacja formatu danych montażu
- Techniki napraw montażu i narzędzi modyfikacyjnych
PYTANIA I ODPOWIEDZI
TEST CERTYFIKACYJNY – SKOROSZYT TESTOWY (164 PYTANIA)
