Wtorek, 05 listopada 2019

Szkolenie CID+ (IPC PCB Advanced Designer Certification) - Projektowanie połączeń PCB

To szkolenie pomoże ocenić wiedzę z zakresu przekształcenia opisu obwodu elektrycznego w projekt PCB, który następnie może być wyprodukowany, montowany i testowany.

Szkolenie CID+ (IPC PCB Advanced Designer Certification) - Projektowanie połączeń PCB

Szkolenie jest przeznaczone dla projektantów PCB z co najmniej 2 letnim praktycznym doświadczeniem i certyfikatem Certified Interconnect Designer (CID). Ponieważ Certyfikacja Projektanta buduje podstawy procesu decyzyjnego w projektowaniu i przy praktycznym stosowaniu norm IPC, program jest otwarty dla wszystkich pracowników inżynierii i menedżerów zainteresowanych projektowaniem: sprzedaż, zakupy, badania i rozwój, jakość i testy.

Uczestnicy przed rozpoczęciem szkolenia otrzymają niezbędne materiały. Po potwierdzeniu rejestracji również uzyskają materiały treningowe:

  • CIDADV16 - STUDYGUIDE - CID Advanced 2016 Study Guide
  • IPC-2221 - Generic Standard on Printed Board Design
  • IPC-2222 - Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
  • IPC-T-50 - Terms and Definitions

Szkolenie będzie prowadzone pełne 3 dni przez wykwalifikowanego instruktora IPC.

Program szkolenia

UWAGI DOTYCZĄCE PROJEKTOWANIA

  • Właściwości materiału płytki
  • Charakterystyki platerowania dla przewodników i otworów
  • Wykończenie powierzchni i charakterystyki obróbki
  • Właściwości maski lutowniczej/materiałów pokrywających oraz kompatybilność
  • Funkcje wydajności materiałów homogeniczny
  • Implementacja testu montażowego
  • Punkt/pad testowy zróżnicowanie cech wzorów
  • Procesowe pola testowe
  • Szybkie naprężenia ocena testu
  • Narzędzia i techniki przy śledzeniu jakości cyklu życia produktu

CHARAKTERYSTYKI PŁYTKI DRUKOWANEJ

  • Standardy projektowe w celu sprostania celom produkcyjnym i montażowym
  • Sprzęt Produkcyjny ograniczenia wymiarów płyty
  • Zależności długości płyty drukowanej do szerokości
  • Płyta z panelu aktualne wymagania
  • Wpływ balansu miedzi przy produkcji płyt drukowanych
  • Techniki zarządzania termicznego płyty drukowanej
  • Kontrolowane konstrukcje przedłużające z wykorzystaniem specjalnych rdzeni
  • Fizyczne parametry dielektryczne płyty
  • Niestandardowa integracja obrysu mechanicznego (obudowa)
  • Indywidualne uwarunkowania narzędziowe płyty
  • Strategia panelizacyjna przy procesach wytwórczych
  • Zaślepione i schowane połączenia

PARAMETRY ELEKTRYCZNE

  • Odstęp elektryczny i rozstaw dielektryka
  • Techniki rozmieszczenia przebiegu zasilania i uziemienia
  • Możliwości przewodności natężenia prądu a wzrost temperatury
  • Sposoby rozplanowania w celu minimalizacji zakłóceń
  • Techniki ekranowania w celu zapobieżenia emisji sygnału
  • Ocena testu emisji/wrażliwości na EMI (Interferencje Elektromagnetyczne)
  • Ogólne zasady kontroli impedancji
  • Analizy integracji sygnału

SPRAWY DOTYCZĄCE KOMPONENTU I MONTAŻU

  • Porównanie komponentu między powierzchniowym a brzegowym układem wyprowadzeń
  • Strategie montażu komponentu
  • Strategia montażu komponentu a analizy sekwencyjne
  • Wymagania montażu komponentu co do wstrząsów i wibracji
  • Ocena metod przytwierdzania komponentu

WYMIAROWANIE I DOKUMENTACJA

  • Opracowanie listy części
  • Analizy tolerancji płyty drukowanej (manualna kontra automatyczna)
  • Dokumentacja do przystosowania projektu do interfejsu produkcyjnego
  • Płyta drukowana a standaryzacja formatu danych montażu
  • Techniki napraw montażu i narzędzi modyfikacyjnych

PYTANIA I ODPOWIEDZI

TEST CERTYFIKACYJNY – SKOROSZYT TESTOWY (164 PYTANIA)

 

Dostępne nowe wydanie
Pobierz bezpłatnie