Daily AsIRE - Twój Asystent AI

Samsung Electronics oraz ASML rozszerzają partnerstwo w obszarze zaawansowanej produkcji półprzewodników i litografii High NA EUV. Koreański producent zamierza do 2028 roku jako pierwszy wdrożyć to rozwiązanie do masowego wytwarzania pamięci DRAM. Wspólne opracowanie systemu fotomasek na 12-calowe wafle krzemowe pozwoli na zwiększenie wydajności procesów w fabrykach. asml.com

Qualcomm Technologies nawiązało wieloletnią współpracę z firmą Amazon w zakresie projektowania dedykowanego krzemu do infrastruktury centrów danych sztucznej inteligencji. Partnerstwo koncentruje się na dostarczaniu skalowalnych rozwiązań sprzętowych odpowiadających na rosnące zapotrzebowanie mocy obliczeniowej dla sztucznej inteligencji. prnewswire.com

Dwugodzinne szkolenie stacjonarne jest dedykowane dla programistów PLC oraz inżynierów automatyki. W siedzibie firmy powstaną cztery stacje tematyczne skupione na cyfryzacji i projektowaniu nowoczesnych systemów przemysłowych. phoenixcontact.com

Dystrybutor potwierdził swój udział w nadchodzącej edycji wydarzenia branżowego w Indiach. Na stoisku zostaną pokazane najnowsze rozwiązania technologiczne, a dla zwiedzających przygotowano akcję konkursową Spin & Win. facebook.com

Podczas kieleckich targów MSPO 2026, zaplanowanych na 8-11 września, Polska Grupa Zbrojeniowa przedstawi plany wzmocnienia krajowego zaplecza produkcyjnego. 9 września o godzinie 14:00 odbędzie się panel poświęcony polonizacji programów zbrojeniowych i zabezpieczeniu dostaw komponentów elektronicznych. Spółka koncentruje inwestycje na technologiach bezzałogowych, systemach antydronowych oraz nowoczesnej elektronice. milmag.pl

Firmy CAE oraz WB Electronics podpisały 8 września 2026 roku na targach MSPO memorandum o porozumieniu w zakresie współpracy technicznej. Umowa dotyczy rozwoju systemów szkoleniowych oraz zapewnienia gotowości operacyjnej dla platform autonomicznych i bezzałogowych. Inicjatywa ta wzmacnia kooperację polskiego i kanadyjskiego przemysłu obronnego w sektorze wysokich technologii. prnewswire.com

Asortyment wzbogacił się o komponenty serii JSMicro w obudowach SOD123FL i SOD128 o prądzie przewodzenia od 1 A do 3 A. Elementy są przeznaczone do układów prostowniczych, przetwornic DC/DC oraz systemów zabezpieczających. micros.com.pl

Usługa pozwala na stosowanie mikrowiązek w projektach płytek drukowanych z komponentami o drobnych rastrach. Technologia łączy cechy klasycznych obwodów wielowarstwowych z zaawansowanymi rozwiązaniami HDI. eurocircuits.com

Urządzenie wykorzystuje technologię fazy gazowej i jest przeznaczone do montażu SMT oraz SMD w małych seriach produkcyjnych. System zapewnia wysoką precyzję procesu przy jednoczesnym niskim zużyciu energii. linkedin.com

Pakiet obejmuje narzędzia HAL2 i STM32CubeMX2, które wyznaczą standard dla przyszłych generacji mikrokontrolerów STM32. Obecnie dostępne są już próbki oraz szczegółowe dane techniczne nowej rodziny produktów. linkedin.com

Nowe urządzenie umożliwia jednoczesny pomiar trzech kluczowych parametrów powietrza wewnątrz pomieszczeń. Rozwiązanie charakteryzuje się bardzo niskim poborem prądu i niewielkimi wymiarami obudowy. linkedin.com facebook.com

Tajwan wdraża nową strategię polityczną mającą na celu umocnienie pozycji kraju w globalnym łańcuchu dostaw technologii. Program koncentruje się na intensyfikacji produkcji układów scalonych oraz powszechnym stosowaniu rozwiązań sztucznej inteligencji. Priorytetem rządu jest poprawa odporności sektora elektronicznego na potencjalne zakłócenia rynkowe. digitimes.com

27. edycja China International Optoelectronic Exposition rozpocznie się 9 września i zgromadzi ponad 5000 wystawców z 30 państw. Firmy zaprezentują technologie z zakresu szybkiej komunikacji optycznej oraz systemy wspierające infrastrukturę sztucznej inteligencji. Wydarzenie w Shenzhen potrwa do 11 września. digitimes.com

Rozwiązanie oparte na technologii Bluetooth Mesh stanowi rozwinięcie platformy Yesly i posiada certyfikat bezpieczeństwa ISO/IEC 27001. System umożliwia sterowanie oświetleniem, roletami oraz klimatyzacją przy jednoczesnym monitorowaniu zużycia energii elektrycznej. Architektura Plug and Play zapewnia szybką instalację i pełną integrację z popularnymi asystentami głosowymi. findernet.com linkedin.com

Podczas kieleckich targów MSPO producenci przedstawią nowoczesne materiały kompozytowe oraz technologię druku przyrostowego dla sektora obronnego. Rozwiązania New Era Materials zostaną wykorzystane w produkcji systemów łączności, bezzałogowców oraz pojazdów opancerzonych. Producent dysponuje certyfikatami ISO oraz wymaganą koncesją MSWiA na wytwarzanie wyrobów o przeznaczeniu wojskowym. defence24.pl

Producent zaprezentuje platformy FOX Ultra oraz PUMA All-in-One podczas targów Productronica India, Factory of the Future oraz World of Technology and Science. Firma planuje także udział w gdańskim wydarzeniu TEK.day. Prezentacje maszyn do elastycznej produkcji elektroniki zbiegają się z jubileuszem 35 lat działalności przedsiębiorstwa. essemtec.com

Dystrybutor zapowiedział uczestnictwo w nadchodzącej edycji World of Industry Technology and Science. Na stoisku numer 9D056 zostaną zaprezentowane najnowsze rozwiązania z zakresu aparatury kontrolno-pomiarowej, komponentów oraz oprogramowania. Odwiedzający będą mogli zapoznać się z aktualnym portfolio technologii wspierających projektowanie i produkcję elektroniki. facebook.com

W dniach 8-11 września Polska Grupa Zbrojeniowa weźmie udział w kieleckich targach MSPO 2026. Koncern przedstawi rozwiązania z zakresu elektroniki, systemów bezzałogowych oraz technologii antydronowych, kładąc nacisk na krajowe łańcuchy dostaw. Program wydarzenia obejmuje również debaty dotyczące transformacji przemysłu obronnego i suwerenności przemysłowej. milmag.pl

Firma została autoryzowanym dystrybutorem komponentów Broadcom dedykowanych dla centrów danych, systemów łączności oraz pamięci masowych. Oferta obejmuje między innymi przełączniki Ethernet i specjalistyczne układy scalone. Współpraca zapewnia klientom stały dostęp do sprawdzonych produktów wspierających infrastrukturę sieciową. linkedin.com facebook.com

System Eplan Smart Sourcing został zaktualizowany o ofertę komponentów elektronicznych od DigiKey. Projektanci zyskali możliwość bezpośredniego wyboru podzespołów tego dystrybutora podczas prac nad dokumentacją techniczną. Integracja upraszcza proces doboru części i optymalizuje łańcuch dostaw w projektach inżynieryjnych. linkedin.com

Nordic Semiconductor wprowadza technologie do obsługi energooszczędnej sztucznej inteligencji na brzegu sieci, wykorzystujące modele Neuton oraz jednostki Axon NPU. Rozwiązania te są dostępne w ofercie dystrybutora Farnell. Systemy zostały zoptymalizowane pod kątem ultra-niskiego poboru mocy w zaawansowanych aplikacjach brzegowych. facebook.com

Firma wprowadziła do sprzedaży portfolio sensorów ciśnienia i gazu wykonanych w technologii MEMS. Urządzenia te są przystosowane do precyzyjnych pomiarów w skrajnych warunkach środowiskowych. Dostępność tych produktów w sieci dystrybucyjnej CBTG rozszerza ofertę specjalistycznych komponentów pomiarowych na rynku. facebook.com

Samsung Electronics nawiązał współpracę z Intelem i TSMC przy opracowaniu 12-calowych fotomasek dla litografii High NA EUV. Koncern zamierza wdrożyć tę technologię do masowej produkcji pamięci DRAM w 2028 roku. Projekt zakłada uruchomienie pilotażowej linii produkcyjnej masek do 2031 roku. news.samsungsemiconductor.com nikkei.com

Nowe Advanced Package Lab w Jokohamie koncentruje się na rozwoju technologii pakowania 3D we współpracy z japońskimi dostawcami komponentów. Inwestycja realizowana przy wsparciu rządu Japonii zatrudnia blisko 95 badaczy z obu państw. Otwarcie ośrodka nastąpiło 8 września. nikkei.com

ASML wraz z Intelem, Samsungiem i TSMC porozumiały się w sprawie zastąpienia standardowych 6-calowych fotomasek nowym formatem 12-calowym. TSMC planuje osiągnąć pełną gotowość produkcyjną w tym standardzie do 2033 roku. Zmiana ma na celu redukcję kosztów oraz zwiększenie wydajności wytwarzania procesorów sztucznej inteligencji. digitimes.com tsmc.com

Podczas targów MSPO 2026 w Kielcach firmy podpisały porozumienie dotyczące wspólnego rozwoju rozwiązań szkoleniowych dla platform bezzałogowych. Partnerstwo łączy kompetencje WB Electronics w budowie systemów autonomicznych z doświadczeniem CAE w technologiach symulacyjnych. Współpraca ma bezpośrednio wpłynąć na zwiększenie gotowości misyjnej oferowanych rozwiązań. prnewswire.com

Samsung Electronics dołączył do przemysłowej inicjatywy budowy platformy fotomasek dwunastocalowych dla technologii High NA EUV rozwijanej z firmą ASML. Koncern zapowiada wdrożenie tych rozwiązań w najbliższych latach w celu optymalizacji produkcji zaawansowanych układów scalonych AI. Współpraca ta wzmocni pozycję firmy w sektorze najnowocześniejszych procesów półprzewodnikowych. asia.nikkei.com

W Kielcach rozpoczęła się XXXIV edycja Międzynarodowego Salonu Przemysłu Obronnego, gromadząca ponad 1200 wystawców z 43 krajów. Ekspozycja koncentruje się na systemach bezzałogowych, technologiach podwójnego zastosowania oraz rozwiązaniach do zwalczania dronów. Polska Grupa Zbrojeniowa prezentuje na targach portfolio obejmujące ponad 350 produktów. bankier.pl

Firmy CAE i WB Electronics podpisały memorandum o porozumieniu podczas kieleckiego salonu MSPO 2026. Partnerstwo dotyczy rozwoju systemów szkoleniowych oraz podnoszenia gotowości misyjnej platform autonomicznych. Projekt integruje technologie symulacyjne CAE z systemami operacyjnymi produkowanymi przez WB Electronics. prnewswire.com

Koncern MBDA otworzył w Czosnowie pod Warszawą swój pierwszy w Polsce obiekt serwisowo-technologiczny. Placówka wspiera program PILICA+ oraz zapewnia Siłom Zbrojnym RP obsługę techniczną, dostęp do szkoleń i innowacji. Inwestycja została zrealizowana w ramach współpracy z polskim przemysłem obronnym. euro-sd.com

Producent rozbudowuje infrastrukturę produkcyjną w Singapurze i na Tajwanie oraz przygotowuje nowe inwestycje w Hiroszimie. Celem jest osiągnięcie wydajności 100 tysięcy wafli krzemowych miesięcznie do końca 2026 roku. Udział zaawansowanych, 12-warstwowych układów HBM4 ma wówczas wynosić 50 proc. całkowitego wolumenu. digitimes.com

Polski startup MX Labs otrzymał certyfikację medyczną CE MDR dla swojego rozwiązania Shen AI Medical SDK. Oprogramowanie to pozwala na bezkontaktowy pomiar parametrów życiowych użytkownika przy wykorzystaniu aparatu w smartfonie. Dzięki certyfikatowi system stał się oficjalnym wyrobem medycznym dopuszczonym do obrotu na rynku Unii Europejskiej. facebook.com

Firma Infineon Technologies AG rozszerzyła ofertę o moduły MOSFET z rodziny EasyPACK C-series. Nowe komponenty charakteryzują się podwyższoną gęstością mocy oraz wysoką sprawnością w zaawansowanych układach zasilania. Rozwiązania te zaprojektowano z myślą o wymagających aplikacjach energetycznych wymagających wysokiej niezawodności. facebook.com

Wspólna ekspozycja obu firm na XXXIV edycji targów w dniach 8-11 września 2026 roku obejmie pawilon o powierzchni 274 m². Zaprezentowane zostaną systemy L-SAM, H-SHORAD i H-SHIELD oraz bezzałogowe platformy obrony powietrznej współpracujące z dronami przechwytującymi. Rozwiązania te charakteryzują się pełną integracją z nowoczesnymi systemami dowodzenia. fnnews.com

Firma Semicon Sp. z o.o. opublikowała zestawienie katalogów i broszur produktowych przygotowanych na 2026 rok. Oferta obejmuje usługi testowania płytek drukowanych, kontraktowy montaż elektroniki oraz dedykowane rozwiązania dla sektorów lotnictwa, obronności i automotive. W zestawieniu znalazły się również materiały marek partnerskich, takich jak LPS, Zip-Chem, LEMO, Bostik oraz CRC. semicon.com.pl

Dystrybutor Farnell udostępnił nową publikację elektroniczną poświęconą technologiom stosowanym w pojazdach autonomicznych. Materiał analizuje wpływ nowoczesnych systemów motoryzacyjnych na kształtowanie się przyszłej mobilności. E-book zawiera szczegółowe informacje o aktualnych zastosowaniach i kierunkach rozwoju tego sektora. facebook.com

Firma BL elektronik wprowadziła do sprzedaży gamę żywic epoksydowych i poliuretanowych marki Robnor ResinLab. Materiały te są przeznaczone do hermetyzacji, klejenia oraz zabezpieczania podzespołów elektronicznych przed czynnikami zewnętrznymi. Dystrybutor zapewnia wsparcie techniczne w doborze produktów oraz możliwość ich dostosowania do specyficznych wymagań klienta. facebook.com

Cztery główne amerykańskie firmy technologiczne zobowiązały się do łącznych inwestycji o wartości 2 miliardów dolarów w południowokoreańskie materiały półprzewodnikowe, sprzęt i sektor energii odnawialnej. Inwestycje mają wzmocnić odporność łańcucha dostaw między USA a Koreą Południową. Ruch wspiera strategiczne projekty rządu koreańskiego. digitimes.com

Elgama Elektronika wraz z polską spółką Esmetric buduje nową fabrykę inteligentnych liczników energii. Zakład osiągnie pełną sprawność operacyjną w czwartym kwartale 2026 roku i wyprodukuje miliony urządzeń. Inwestycja wspiera cyfryzację sektora energetycznego i produkcję komponentów elektronicznych w Polsce. x.com

21 września 2026 roku w Bydgoszczy odbędzie się PIXEL EMS Summit poświęcony przyszłości elektroniki i zaawansowanej produkcji. Wydarzenie zgromadzi ekspertów, liderów technologii i biznesu z branży systemów wbudowanych oraz produkcji elektroniki. Spotkanie skupi się na przejściu od prototypu do gotowego produktu. linkedin.com

Dynamiczny wzrost inwestycji w infrastrukturę AI drastycznie ograniczył zapasy pamięci HBM oraz serwerowych układów DRAM i SSD. Według raportu KB Securities z 7 września 2026 roku stany magazynowe w Samsung Electronics i SK Hynix spadły poniżej poziomu dziesięciu dni. Sytuacja ta rzutuje na stabilność operacyjną całego globalnego łańcucha dostaw półprzewodników. digitimes.com

Dyrektor operacyjny Alexander Gorski ogłosił podczas SEMICON Taiwan 2026, że nowy zakład w Dreźnie zwiększa produkcję dwukrotnie szybciej niż poprzednie obiekty. Przyspieszenie prac jest możliwe dzięki wdrożeniu narzędzi AI oraz strategii pojedynczej wirtualnej fabryki. Rozbudowa stanowi kluczowy element wsparcia dla dynamicznie rosnącego segmentu sztucznej inteligencji. digitimes.com

Hanwha Aerospace, Hanwha Systems oraz LIG Defense & Aerospace wezmą udział w XXXIV Międzynarodowym Salonie Przemysłu Obronnego w Kielcach. W dniach 8-11 września producenci pokażą zintegrowane systemy obrony powietrznej, w tym rozwiązania L-SAM oraz technologie przeciwdronowe. Wydarzenie zgromadzi ponad tysiąc wystawców z 40 krajów na powierzchni przekraczającej 49 tysięcy metrów kwadratowych. mk.co.kr

Polska Grupa Zbrojeniowa przedstawi rozwiązania 28 spółek zależnych podczas tegorocznej edycji MSPO w Kielcach. Ekspozycja obejmie ponad 300 produktów, w tym zaawansowaną elektronikę, systemy bezzałogowe oraz komponenty fotoniczne dla przemysłu obronnego. Oficjalny briefing prasowy dotyczący prezentowanych technologii zaplanowano na 8 września o godzinie 10:30. milmag.pl